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冯志成

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇压力传感器
  • 1篇热激励
  • 1篇谐振梁
  • 1篇力传感器
  • 1篇硅基
  • 1篇感器
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇梅勇
  • 1篇李健根
  • 1篇李小刚
  • 1篇冯志成
  • 1篇张正元

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热激励硅基双梁谐振型压力传感器
2010年
针对热激励硅基谐振型压力传感器温度漂移严重的问题,提出了一种双梁硅基谐振型压力传感器结构,利用不测试压力的谐振梁感应温度对谐振梁的变化,并与测试压力的谐振梁相减,消除测试压力的谐振梁随温度变化的部分,补偿热激励硅基谐振型压力传感器的温度漂移。通过实验,研制出双梁结构的硅基谐振型压力传感器样品,初步测试结果显示,温度漂移的影响已降低到原来的1/30,大大提高了热激励硅基谐振型压力传感器的测试精度。
梅勇张正元李健根李小刚冯志成
关键词：压力传感器谐振梁
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共1页<1>
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