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梅勇

作品数:11 被引量:2H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信经济管理更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 3篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 7篇电路
  • 5篇压力传感器
  • 5篇力传感器
  • 5篇感器
  • 5篇传感
  • 5篇传感器
  • 4篇单片
  • 4篇单片集成
  • 4篇电容式
  • 3篇集成电路
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇电路简化
  • 2篇电路制造
  • 2篇电容
  • 2篇电容式压力
  • 2篇电容式压力传...
  • 2篇淀积
  • 2篇多晶
  • 2篇多晶硅

机构

  • 11篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...
  • 1篇中电科技集团...

作者

  • 11篇梅勇
  • 7篇张正元
  • 7篇李小刚
  • 3篇李健根
  • 2篇胡刚毅
  • 2篇张正元
  • 2篇张志红
  • 1篇张祖伟
  • 1篇冯志成
  • 1篇徐勇
  • 1篇冯志成

传媒

  • 1篇微电子学
  • 1篇压电与声光
  • 1篇2014`全...

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
热激励硅基双梁谐振型压力传感器
2010年
针对热激励硅基谐振型压力传感器温度漂移严重的问题,提出了一种双梁硅基谐振型压力传感器结构,利用不测试压力的谐振梁感应温度对谐振梁的变化,并与测试压力的谐振梁相减,消除测试压力的谐振梁随温度变化的部分,补偿热激励硅基谐振型压力传感器的温度漂移。通过实验,研制出双梁结构的硅基谐振型压力传感器样品,初步测试结果显示,温度漂移的影响已降低到原来的1/30,大大提高了热激励硅基谐振型压力传感器的测试精度。
梅勇张正元李健根李小刚冯志成
关键词:压力传感器谐振梁
单片集成压力传感器的制造方法
本发明公开了一种单片集成压力传感器的制造方法。本发明方法克服了电阻式压力传感器与放大处理电路加工工艺兼容的问题,将电阻式压力传感器加工工艺与放大处理电路的加工工艺结合起来,利用专用的夹具保护了正面的集成电路和压敏电阻,同...
张正元梅勇冯志成李建根李小刚徐勇
文献传递
多晶硅悬梁结构的单片制造方法
本发明涉及一种多晶硅悬梁结构的单片制造方法,本发明方法在常规BiCMOS工艺过程中,插入了多晶硅悬梁结构的加工步骤,在金属化工艺之前完成多晶硅的淀积和退火,避免了MEMS高温工艺对于金属化工艺的影响;在多晶硅悬梁结构的释...
李小刚李健根梅勇张正元
一种电容式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种电容式压力传感器,包括由导电单晶硅可动电极板和金属固定电极构成的平板电容,还包括导电单晶硅基底和设置在导电单晶硅可动电极板和导电单晶硅基底之间的导电支承结构,所述导电单晶硅可动电极板、导电单晶硅基底和导电...
张正元胡刚毅李勇建梅勇张志红李小刚
文献传递
一种电容式压力传感器及其制备方法
本发明公开了一种电容式压力传感器,包括由导电单晶硅可动电极板和金属固定电极构成的平板电容,还包括导电单晶硅基底和设置在导电单晶硅可动电极板和导电单晶硅基底之间的导电支承结构,所述导电单晶硅可动电极板、导电单晶硅基底和导电...
张正元胡刚毅李勇建梅勇张志红李小刚
一种单片集成压力传感器技术研究
基于硅集成电路工艺,开展了单片集成压力传感器的研究,解决了深槽腐蚀、三维MEMS加工与IC加工兼容、弱信号电路设计技术难题,研制出单片压力传感器样品,输出幅度0.3~4.7V,精度达到±2%.
张正元梅勇李建根李小刚胡国祥冯志成
关键词:压力传感器单片集成电路设计
玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置
本发明公开了一种玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置,它包括主体机座、加热炉体、升降调节件和升降压力调节手柄,截止阀和抽气连接件等。本发明的装置中,采用两个MEMS芯片与玻璃管烧结在一起,玻璃管与抽真空设备相连抽真空,让玻...
兰贵明张正元梅勇
文献传递
玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置
本发明公开了一种玻璃管与MEMS芯片气密性烧结装置,它包括主体机座、加热炉体、升降调节件和升降压力调节手柄,截止阀和抽气连接件等。本发明的装置中,采用两个MEMS芯片与玻璃管烧结在一起,玻璃管与抽真空设备相连抽真空,让玻...
兰贵明张正元梅勇
面向三维球体空间温度场的对射式超声波测量研究被引量:2
2022年
温度测量在航空航天、公共安全、智能制造及智能家居等方面具有重要意义。基于超声波原理的测温技术是近年来发展起来的一种新型温度测量方式,超声波测温技术具有非接触式,温度测量范围广,响应速度快和测量准确度高等特点,在航空发动机、微波干燥等领域表现出了良好性能。该文面向三维球体空间温度场测量的需求背景,基于超声波飞行速度与介质温度相关原理,采用收发同体式超声波换能器,设计了针对二维圆形平面的8换能器结构和针对三维球体空间的26换能器结构,提出了分时轮训超声波换能器接收控制策略,建立了基于径向基函数的空间温度重构算法,并基于Matlab平台对测温方法进行仿真。仿真结果表明,对于构建的对角偏斜和中心对称二维圆形平面温度场模型,以及中心对称三维球体温度场模型均具有良好的重建效果,同时在超声飞行时间的测量中还叠加了标准差分别为0.02%、0.03%和0.05%的三类高斯白噪声,进一步验证了该文提出的对射式超声波温度场测量方法具有较好的鲁棒性。
梅勇梅勇袁宇鹏张祖伟张语哲
关键词:超声换能器温度测量高斯白噪声
TSV技术分析与发展现状
本文就硅通孔技术及其非常关键的可靠性和工艺成本做一个比较详细的分析,并就该技术的使用现状及未来应用前景进行一个全面介绍.本文同时也介绍了中电24所在TSV方面所作的一些初步工作.总的来看,随着TSV技术的发展和成品率的提...
李小刚梅勇
关键词:可靠性分析
文献传递
共2页<12>
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