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刘阳
作品数:
2
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供职机构:
峨嵋半导体材料厂
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合作作者
何兰英
峨嵋半导体材料厂
王炎
峨嵋半导体材料厂
张辉坚
峨嵋半导体材料厂
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峨嵋半导体材...
作者
2篇
张辉坚
2篇
王炎
2篇
刘阳
2篇
何兰英
年份
2篇
2009
共
2
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硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
本标准规定了硅抛光氧化绣生缺陷的检验方法。本标准适用于硅抛光片表面区在模拟器件氧化工艺中绣生或增强的晶体缺陷的检测。硅单晶氧化绣生缺陷的检验也可参照此方法。
何兰英
王炎
张辉坚
刘阳
关键词:
半导体材料
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硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
本标准规定了择优腐蚀技术检验硅晶体完整性的方法。本标准适用于晶向为<111>、<100>或<110>、电阻率为10<up -3>Ω?m~10<up 4>Ω?m、位错密度在0cm<up -2>~10<up 5>cm<up ...
何兰英
王炎
张辉坚
刘阳
关键词:
晶体缺陷
晶体
硅
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