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宋振国

作品数：50 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 47篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇交通运输工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 25篇电路
  • 11篇基片
  • 10篇薄膜电路
  • 9篇电镀
  • 9篇电路图形
  • 9篇光刻
  • 8篇金属化
  • 8篇集成电路
  • 8篇瓷片
  • 7篇金属化孔
  • 7篇基板
  • 6篇电容
  • 6篇对准标记
  • 6篇混合集成电路
  • 5篇掩膜
  • 5篇掩膜版
  • 5篇夹具
  • 5篇薄膜电容
  • 4篇叠片
  • 4篇镀层

机构

  • 50篇中国电子科技...

作者

  • 50篇宋振国
  • 49篇王斌
  • 29篇路波
  • 26篇胡莹璐
  • 20篇曹乾涛
  • 7篇孙建华
  • 6篇赵秉玉
  • 5篇邓建钦
  • 3篇宋志明
  • 2篇李红伟
  • 2篇王进
  • 2篇龙江华
  • 2篇李平
  • 2篇赵习智
  • 1篇许延峰
  • 1篇马子腾

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇2017年全...

年份

  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 5篇2018
  • 10篇2017
  • 12篇2016
  • 3篇2015
  • 9篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 50 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法
本发明公开了一种基于掩膜电镀的薄膜电路划切方法，通过在准备好的基板上形成淀积层并制作出薄膜电路图形，然后制作好用于保护切缝的掩膜版，在基板的淀积层上形成用于保护切缝的掩膜，并利用掩膜电镀工艺加厚薄膜电路图形，去除掩膜留出...
胡莹璐路波王斌宋振国宋志明
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牺牲层粘接的单层陶瓷电容器砂轮划片工艺被引量：1
2017年
单层陶瓷电容器电路尺寸小,加工精度高,划切过程中电容脱落、崩裂控制是加工制作的难点。通过对电容划切过程中脱落、崩裂问题进行详细的分析总结,找出问题所在。重点介绍了一种强力胶粘接,牺牲层剥离的划切技术方法。通过试验结果表明该技术能够很好解决单层陶瓷电容器划切脱落、崩裂问题,提高了单层陶瓷电容器的划切品质和良品率。
王进许延峰马子腾宋振国
关键词：粘接
一种生瓷片去膜装置及方法
本发明公开了一种生瓷片去膜装置及方法。所述装置包括真空吸盘、流体控制阀和真空发生装置；在真空吸盘的下表面下方设有一个与所述真空吸盘的下表面连通的密封腔体；该密封腔体通过管路与流体控制阀连接，流体控制阀通过管路与真空发生装...
宋振国王斌胡莹璐桑锦正付延新赵秉玉路波
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一种基板填充孔的整平装置及方法
本发明公开了一种基板填充孔的整平装置及方法。所述装置包括刀片、刀片夹具、真空吸盘和抽真空装置；刀片夹具前部具有一倾斜安装面，刀片安装在该倾斜安装面上；真空吸盘用于放置基板，抽真空装置用于提供真空吸盘吸附基板时所需要的吸力...
付延新王斌宋振国胡莹璐桑锦正
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一种金铝双金属键合转接方法
本发明提供一种金铝双金属键合转接方法，其中转接结构的制作流程包括真空镀膜、光刻蚀、电镀金层、光刻局部电镀窗口、电镀镍层工序。真空镀膜工序用于将基片上制作种子层；光刻蚀工序用于将传输线及键合焊盘图形制作出来；电镀金层工序用...
王斌宋振国
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一种基片电镀夹具
本发明提供一种基片电镀夹具，包括若干凹槽、金属弹片、中间导电层；所述若干凹槽的周围设置有导电通孔，用于与中间导电层相连接；所述导电通孔上还设置有金属弹片；所述中间导电层相互连接后形成一终端，在所述终端上设置有导电通孔，用...
宋振国路波王斌胡莹璐曹乾涛
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一种在基片上制作实心金属化孔的方法
本发明公开了一种在基片上制作实心金属化孔的方法，属于微波技术领域，本发明通过在基片上加工通孔；在基片的一面溅射多层金属薄膜；在多层金属薄膜的表面喷涂光刻胶；通过曝光、显影去除通孔的内壁上的光刻胶；将基片浸入电镀溶液并去除...
宋振国胡莹璐王斌路波
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一种硬质微带电路电镀夹具
一种硬质微带电路电镀夹具，包括主体和导电磁力夹指。所述主体包括硬质微带电路基片框、电极I、电极II和磁铁I，所述导电磁力夹指包括电极III和磁铁II。主体上的磁铁I和导电磁力夹指上的磁铁II相互吸引使得导电磁力夹指将硬质...
宋振国路波王斌
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阳极氧化Ta2O5薄膜电容制作工艺研究
本文采用厚光刻胶作为阳极氧化掩膜对磁控溅射Ta薄膜进行阳极氧化,阳极氧化电压可达到200VDC,增加了介质层的厚度从而提高薄膜电容的击穿电压。并根据测试结果计算了阳极氧化Ta2O5薄膜的厚度和阳极氧化电压之间的关系、阳极...
宋振国王斌
关键词：薄膜电容阳极氧化击穿电压
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一种钎焊层预淀积方法
本发明提供一种钎焊层预淀积方法，包含以下步骤：A：真空溅射镀膜种子层；B：以金层和锡层依次交替电镀的方式沉积各层。采用上述方案，本发明不仅解决了现有技术存在的问题，而且明显具有以下优势：针对采用钎焊的混合集成电路，对传统...
王斌路波宋振国樊明国
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