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孙建华

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信理学文化科学化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 14篇电路
  • 7篇薄膜电路
  • 6篇电路图形
  • 6篇光刻
  • 5篇基片
  • 4篇刻蚀
  • 4篇超薄
  • 3篇陶瓷
  • 3篇切缝
  • 3篇金属化
  • 3篇光刻胶
  • 3篇厚膜
  • 3篇废品
  • 2篇单元电路
  • 2篇电路基板
  • 2篇定影
  • 2篇掩膜
  • 2篇掩膜版
  • 2篇引线
  • 2篇引线焊接

机构

  • 19篇中国电子科技...

作者

  • 19篇孙建华
  • 17篇王斌
  • 12篇曹乾涛
  • 12篇路波
  • 11篇胡莹璐
  • 8篇邓建钦
  • 7篇宋振国
  • 3篇莫秀英
  • 2篇刘金现
  • 2篇李红伟
  • 2篇杨超
  • 2篇王进
  • 2篇马子腾
  • 2篇龙江华
  • 2篇李平
  • 1篇刘建静
  • 1篇路波

传媒

  • 1篇微波学报

年份

  • 2篇2020
  • 2篇2017
  • 5篇2016
  • 3篇2015
  • 5篇2014
  • 2篇2013
共 19 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于临时键合与解键合技术的THz集成电路研究被引量：2
2015年
太赫兹频段部件的工艺实现是决定器件性能的关键环节。从太赫兹频段部件用50μm超薄石英基片薄膜电路的集成工艺技术难点和可实现性出发,重点介绍了一种灵活快速的解决方案——临时键合与解键合技术。结果表明,临时键合与解键合技术克服了超薄石英基片脆性大、易破碎的弊端,在50μm及以下厚度超薄石英基片薄膜电路集成中具有很好的应用前景。
曹乾涛王斌路波邓建钦孙建华
关键词：太赫兹薄膜电路
一种用于超薄石英基片薄膜电路的外形划切及拣片方法
本发明公开了一种用于超薄石英基片薄膜电路的外形划切及拣片方法，包括以下步骤：提供形成阵列电路图形的超薄石英基片、小承载基片和大承载基片；将超薄石英基片正面朝上与小承载基片、大承载基片按照上、中、下顺序临时粘接为一体；将超...
曹乾涛孙建华胡莹璐王斌邓建钦路波
一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电...
曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华邓建钦李平
文献传递
一种陶瓷矩形太赫兹波导管芯、波导组件及其制备方法
本发明提供一种陶瓷矩形太赫兹波导管芯、波导组件及其制备方法，属于太赫兹器件制备技术领域。本发明采用三片陶瓷基片堆叠压合工艺制备波导管芯，并将波导管芯组装到包含波导组件外形及法兰的镀金金属管壳内形成完整的波导组件，其中波导...
王斌宋振国付延新桑锦正孙建华
文献传递
一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法
本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。该划切方法包括以下步骤：提供一整片至少有...
王进刘金现马子腾孙建华杨超
文献传递
一种平板电容的划切方法
本发明公开了一种平板电容的划切方法。该划切方法的大致过程为：首先在介质层的上、下表面上形成电镀种子层，并对电镀种子层加厚处理形成电极层，在电极层的表面上涂覆光刻胶，然后根据砂轮机切缝的大小制作具有切缝图形的掩膜版并对工件...
胡莹璐王斌路波孙建华曹乾涛
文献传递
超薄石英基片上光刻刻蚀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上光刻刻蚀薄膜电路图形的方法，通过使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片与承载基片抛光面粘接形成临时键合体，然后在超薄石英基片上表面进行薄膜电路图形的光刻和刻蚀。采用上述方案，工艺简...
曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华龙江华邓建钦
文献传递
一种适用于小尺寸工件的划切方法
本发明公开了一种适用于小尺寸工件的划切方法。该划切方法首先将待划切工件粘贴在基板上并进行初次划切，然后向经过初次划切形成的切缝中加入填充剂，待其固化后再进行二次划切，依次类推，每次划切完成后需要在本次划切形成的切缝中加入...
胡莹璐孙建华王斌曹乾涛路波
文献传递
一种混合集成电路金属化互联方法
本发明提供一种混合集成电路金属化互联方法，包括以下步骤：A：制作厚膜混合集成电路基片丝网；B：经过印刷工艺、烧结工艺、制成每一单元电路下方设置一四边形焊盘，所述四边形上方对称设置两个四边形小焊盘的整版电路；C：划切并制成...
王斌路波李红伟莫秀英孙建华樊明国
一种平板电容的划切方法
本发明公开了一种平板电容的划切方法。该划切方法的大致过程为：首先在介质层的上、下表面上形成电镀种子层，并对电镀种子层加厚处理形成电极层，在电极层的表面上涂覆光刻胶，然后根据砂轮机切缝的大小制作具有切缝图形的掩膜版并对工件...
胡莹璐王斌路波孙建华曹乾涛
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