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曹乾涛

作品数：94 被引量：6H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 90篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 10篇电子电信
  • 6篇化学工程
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇文化科学
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程

主题

  • 43篇电路
  • 20篇介质基片
  • 16篇薄膜电路
  • 15篇光刻
  • 14篇基片
  • 13篇电路图形
  • 13篇电阻
  • 11篇掩膜
  • 11篇激光
  • 11篇集成电路
  • 10篇刻蚀
  • 9篇电镀
  • 9篇掩膜版
  • 9篇光刻胶
  • 8篇金属化
  • 8篇混合集成电路
  • 8篇夹具
  • 7篇微带
  • 7篇薄膜电阻
  • 6篇陶瓷

机构

  • 94篇中国电子科技...

作者

  • 94篇曹乾涛
  • 44篇王斌
  • 35篇路波
  • 23篇胡莹璐
  • 20篇宋振国
  • 17篇李红伟
  • 15篇龙江华
  • 13篇宋志明
  • 12篇莫秀英
  • 12篇孙建华
  • 8篇邓建钦
  • 8篇赵秉玉
  • 8篇吴红
  • 6篇霍建东
  • 5篇孙佳文
  • 4篇文春华
  • 4篇李春灵
  • 4篇刘长春
  • 4篇赵建波
  • 3篇吴斌

传媒

  • 1篇红外技术
  • 1篇微波学报

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 7篇2019
  • 13篇2018
  • 17篇2017
  • 20篇2016
  • 11篇2015
  • 12篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 94 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片共晶焊接方法
本发明提出了一种芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(c)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固...
宋志明李红伟莫秀英曹乾涛吴红
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一种适用于小尺寸工件的划切方法
本发明公开了一种适用于小尺寸工件的划切方法。该划切方法首先将待划切工件粘贴在基板上并进行初次划切，然后向经过初次划切形成的切缝中加入填充剂，待其固化后再进行二次划切，依次类推，每次划切完成后需要在本次划切形成的切缝中加入...
胡莹璐孙建华王斌曹乾涛路波
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一种软介质微波电路的贴片方法
本发明公开了一种软介质微波电路的贴片方法，包括以下步骤：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的...
李红伟曹乾涛王斌霍建东吴红莫秀英
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一种波导式固定衰减器、加工方法及电子通信设备
本发明公开了一种波导式固定衰减器、加工方法及电子通信设备，其中，该波导式固定衰减器包括波导腔体，所述波导腔体分为上腔和下腔，所述下腔的底部还粘设有衰减片，所述衰减片为六边形且呈轴对称；衰减片的上表面和下表面均设置有电阻膜...
刘长春曹乾涛赵建波潘猛文春华
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一种介质层为阳极氧化膜的薄膜电容器的制造方法
本发明公开了一种介质层为阳极氧化膜的薄膜电容器的制造方法，包括以下步骤：准备基片，在所述基片上沉积一层金属或金属化物薄膜；使用光刻腐蚀工艺将薄膜图形化，形成下电极和第一下电极引出线；在其上涂抹光刻胶，通过光刻工艺形成阳极...
宋振国王斌路波曹乾涛胡莹璐
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一种高可靠性软介质电路的加工制作方法
本发明提供一种高可靠性软介质电路的加工制作方法，包括软介质电路中厚度满足要求的电路图形的制作、满足键合可靠性要求的键合区图形的制作和满足高可靠性锡焊连接要求的锡焊区图形的制作。采用上述方案，解决了软介质基片电路锡焊前搪锡...
王斌宋振国曹乾涛
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采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法
本发明公开了采用金属压块拼接技术粘贴软介质微波电路的方法，根据图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的软介质...
李红伟路波曹乾涛王斌赵秉玉宋志明
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介质基片激光加工夹具及其使用方法
本发明涉及一种介质基片激光加工夹具及其使用方法，介质基片激光加工夹具包括：其边框上开设有固定介质基片用螺钉孔、介质基片固定用螺钉，其中夹具本体上表面中部有一个凹陷的矩形平面区域，镂空呈“田”字形的框架结构，介质基片放置在...
王斌孙立曹乾涛胡莹璐路波
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一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法
本发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电...
曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华邓建钦李平
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用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法
本发明公开了用于超小肖特基二极管与石英基片薄膜电路吻合焊接方法，包括：在铟铅焊膏中选取锡珠在加热台上融成一个铟铅焊球；在石英基片薄膜电路的焊盘上点上助焊剂，助焊剂用于将要放在石英薄膜电路焊盘上的铟铅焊球粘住；将铟铅焊球放...
宋志明曹乾涛王斌李红伟吴红莫秀英李万荣
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