王斌
- 作品数：88 被引量：4H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十一研究所更多>>
- 相关领域：电子电信交通运输工程电气工程理学更多>>
- 一种适用于小尺寸工件的划切方法
- 本发明公开了一种适用于小尺寸工件的划切方法。该划切方法首先将待划切工件粘贴在基板上并进行初次划切，然后向经过初次划切形成的切缝中加入填充剂，待其固化后再进行二次划切，依次类推，每次划切完成后需要在本次划切形成的切缝中加入...
- 胡莹璐孙建华王斌曹乾涛路波
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- 一种软介质微波电路的贴片方法
- 本发明公开了一种软介质微波电路的贴片方法，包括以下步骤：根据设计图纸要求齐套一微波腔体和若干软介质微波电路；在每个软介质微波电路的接地面上涂覆一层导电胶，按照设计图纸要求依次粘接到微波腔体内壁相应的位置上；在已经粘接好的...
- 李红伟曹乾涛王斌霍建东吴红莫秀英
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- 基于微波电路用TaN薄膜电阻制作方法的研究
- 本文分析了使用"阴版刻蚀法"制作微波电路用TaN薄膜电阻存在的问题,在此基础上对TaN薄膜电阻的刻蚀工艺进行了改进,重点讨论了使用"阳版刻蚀法"由TaN/TiW/Au多层结构在AlO基片上制作50Ω/□TaN薄膜电阻的工...
- 曹乾涛王斌龙江华
- 关键词：刻蚀
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- 一种用于超薄石英基片薄膜电路的外形划切及拣片方法
- 本发明公开了一种用于超薄石英基片薄膜电路的外形划切及拣片方法，包括以下步骤：提供形成阵列电路图形的超薄石英基片、小承载基片和大承载基片；将超薄石英基片正面朝上与小承载基片、大承载基片按照上、中、下顺序临时粘接为一体；将超...
- 曹乾涛孙建华胡莹璐王斌邓建钦路波
- 一种软介质电路的制作方法
- 本发明提供一种软介质电路的制作方法，包括软介质电路中满足厚度要求的电路图形的制作、满足后续键合可靠性要求的键合区图形的制作和满足锡焊互联可靠性要求的锡焊区图形的制作。采用上述方案，解决了软介质基片电路锡焊前搪锡过程中造成...
- 王斌曹乾涛宋振国
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- 一种用于软介质电路的刻蚀方法
- 本发明公开了一种用于软介质电路的刻蚀方法，其包括步骤：s1提供一软介质基板，该软介质基板表面由内向外依次覆盖有铜导体层和金导体层，在金导体层上形成抗蚀剂图形；s2使用碘-碘化钾溶液刻蚀金导体层，直至刻蚀到金导体层与铜导体...
- 曹乾涛路波王斌
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- 一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法
- 本发明提供一种用于超薄石英基片上电镀薄膜电路图形的方法，将至少一个超薄石英基片待电镀金属薄膜表面朝上，使用紫外敏感正性光刻胶作为粘结剂将超薄石英基片背面与承载基片金属化抛光面粘接形成临时键合体，进而实现在超薄石英基片上电...
- 曹乾涛路波王斌宋振国胡莹璐孙建华邓建钦李平
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- 一种制造具有粗糙底部的LTCC基板的方法及LTCC基板
- 本发明公开了一种制造具有粗糙底部的LTCC基板的方法及LTCC基板，方法包括依次铺设底板和隔离膜，底板与隔离膜之间的接触面被配置为粗糙面，将生瓷片从底层到顶层按顺序依次对准后叠放在隔离膜上，组成一个叠层体，将叠加形成的组...
- 宋振国王斌路波
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- 微焊点中金属间化合物形成机理研究
- 2017年
- 研究了Sn36Pb62Ag2焊料焊接铜质微型器件的焊点微观组织,在焊料与元件结合界面处形成了Cu_6Sn_5结合层,结合层平均厚度为1.1μm。同时试验研究了在两种不同热考核试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化,结果表明,在100℃热考核试验样件下,试验时间1 000 h,样件界面处Cu_6Sn_5层厚度增加,平均厚度为5.8μm;而在125℃热考核试验条件下,仅用168 h,样件界面处Cu_6Sn_5层厚度就发生急剧变化,增加到10μm以上,并且出现Cu3Sn层。试验中还发现,热考核试验会使焊料层中出现铅板块,温度越高铅板块相对面积越大,这对元件剪切强度产生了巨大影响,随着热考核温度的升高,剪切强度逐渐降低。
- 袁永举王斌
- 关键词：金属间化合物剪切强度
- 一种陶瓷矩形太赫兹波导管芯、波导组件及其制备方法
- 本发明提供一种陶瓷矩形太赫兹波导管芯、波导组件及其制备方法，属于太赫兹器件制备技术领域。本发明采用三片陶瓷基片堆叠压合工艺制备波导管芯，并将波导管芯组装到包含波导组件外形及法兰的镀金金属管壳内形成完整的波导组件，其中波导...
- 王斌宋振国付延新桑锦正孙建华
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