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龚臻

作品数：60 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信交通运输工程建筑科学更多>>

合作作者

领域

  • 12个电子电信
  • 12个自动化与计算...
  • 9个化学工程
  • 4个经济管理
  • 4个文化科学
  • 3个交通运输工程
  • 2个建筑科学
  • 1个金属学及工艺
  • 1个医药卫生

主题

  • 22个封装
  • 20个封装结构
  • 19个引线
  • 19个塑封
  • 19个包封
  • 18个引线框
  • 18个芯片
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机构

  • 22个江苏长电科技...

传媒

  • 3个电子与封装
  • 2个2005中国...
  • 1个半导体技术
  • 1个集成电路应用
  • 1个中国西部科技
  • 1个半导体行业
  • 1个2003中国...

地区

  • 22个江苏省
共 22 条 记 录，以下是 1-10
刘怡
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封料 引脚 包封 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 封装 塑封 锡球 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于睿
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装 布线 封装结构 锡球 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张航宇
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 冲切 夹具 引线框架 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王新潮
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷炯
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：塑封料 封装结构 包封 固化膜 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶玉娟
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 集成电路 分立元件 引脚 封装方法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁志忠
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 塑封 正装 芯片 金属线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章春燕
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：引线框 塑封料 正装 引脚 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王强
供职机构：江苏长电科技股份有限公司
研究主题：封装结构 管脚 塑封料 包封 固化膜
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