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郭小伟

作品数：20 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 17篇封装
  • 15篇塑封
  • 14篇封装结构
  • 11篇锡球
  • 8篇布线
  • 6篇感光芯片
  • 5篇电性
  • 5篇芯片
  • 5篇包封
  • 4篇倒装
  • 3篇散热
  • 3篇塑封料
  • 3篇明胶
  • 3篇基板
  • 3篇感光
  • 2篇信号
  • 2篇引线
  • 2篇引线框
  • 2篇引线框架
  • 2篇金属线

机构

  • 20篇江苏长电科技...

作者

  • 20篇龚臻
  • 20篇郭小伟
  • 9篇于睿
  • 3篇刘恺
  • 1篇刘怡
  • 1篇王强
  • 1篇周丽
  • 1篇张珊
  • 1篇殷炯

年份

  • 3篇2017
  • 17篇2015
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法
本发明涉及一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，所述结构包括引脚（1），所述引脚（1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）四侧向下设置有卡爪（5），所述...
郭小伟龚臻薛海冰
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利用框架封装重布线的打线封装结构
本实用新型涉及一种利用框架封装重布线的打线封装结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包...
郭小伟龚臻于睿
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机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法
本发明涉及一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法，所述结构包括引脚（1），所述引脚（1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）四侧向下设置有卡爪（5），所述...
郭小伟龚臻薛海冰
利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法
本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（...
郭小伟龚臻于睿
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一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构
本实用新型涉及一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接...
郭小伟龚臻张珊周容德王强周丽
一种芯片让位槽叠装技术降低封装厚度的结构
本实用新型涉及一种芯片让位槽叠装技术降低封装厚度的结构，它包括基板（1），所述基板（1）上通过粘结物质（3）设置有第一芯片（2），所述第一芯片（2）上通过粘结物质（3）设置有一个或多个第二芯片（4），所述一个或多个第二芯...
郭小伟龚臻于睿
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用于感光芯片的封装结构及工艺方法
本发明涉及一种用于感光芯片的封装结构及工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透...
郭小伟龚臻薛海冰
用于感光芯片的封装结构
本实用新型涉及一种用于感光芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。所述封装结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有开口（2），所述开口（2）上方设置有芯片（3），所述芯片（3）正面设置一层透明保护胶（5），所述透明保护...
郭小伟龚臻薛海冰
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利用框架封装重布线的倒装封装结构
本实用新型涉及一种利用框架封装重布线的倒装封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线路层（5），所述线路层...
郭小伟龚臻于睿
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利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法
本发明涉及一种利用框架封装重布线的倒装PIP封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有一个或或多个封装体（3），所述封装体（3）包括线...
郭小伟龚臻于睿
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