刘怡
- 作品数：29 被引量：1H指数：1
- 供职机构：江苏长电科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信交通运输工程建筑科学更多>>
- 一种无基岛框架封装工艺及其封装结构
- 本发明涉及一种无基岛框架封装工艺及其封装结构，所述结构包括无基岛框架（1），所述无基岛框架（1）正面贴覆有固化膜（2），所述固化膜（2）上设置有芯片（3），所述芯片（3）与无基岛框架（1）通过电性连接部件（4）进行电性连...
- 殷炯王强龚臻刘怡章春燕
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- 一种单颗封装电镀夹具结构
- 本发明涉及一种单颗封装电镀夹具结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括载板（1），所述载板（1）上设置有一排容置槽（3），所述容置槽（3）一角设置有顶杆（4），所述顶杆（4）上套装有弹簧（5），所述弹簧（5）设置...
- 刘怡于睿龚臻
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- 混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能被引量：1
- 2021年
- 为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。
- 刘怡张灏杰柳炀龚臻龚臻宋大悦
- 关键词：导电胶封装高可靠性
- 一种增强管脚抵抗永久变形和断裂能力的引线框架结构
- 本实用新型涉及一种增强管脚抵抗永久变形和断裂能力的引线框架结构，它包括多个引线框单元（1），每个引线框单元（1）包括多个引脚阵列（2），相邻两个引线框单元（1）的引脚阵列（2）之间通过中筋（3）相连接，所述引脚阵列（2）...
- 周容德张珊龚臻刘怡
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- 一种针脚直插式产品封装结构
- 本实用新型涉及一种针脚直插式产品封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括引线框（1），所述引线框（1）正面设置有凹槽（2），所述凹槽（2）内插装有针脚直插式产品（4），所述针脚直插式产品（4）通过焊料（3）与凹槽（2）相...
- 周容德张珊龚臻刘怡
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- 电磁屏蔽封装结构及其封装方法
- 本发明揭示了一种电磁屏蔽封装结构及封装方法，电磁屏蔽封装结构的封装方法包括：提供铜原材质的基础板材，经过两次光阻膜作业后形成过渡层，过渡层中包括连接功能引脚至外侧壁的导电连筋，之后贴装芯片进行一次包封，并在其后蚀刻掉连接...
- 鲍漫刘怡龚臻
- 一种单颗封装电镀夹具结构
- 本实用新型涉及一种单颗封装电镀夹具结构，属于集成电路或分立元件封装技术领域。它包括载板（1），所述载板（1）上设置有一排容置槽（3），所述容置槽（3）一角设置有顶杆（4），所述顶杆（4）上套装有弹簧（5），所述弹簧（5）...
- 刘怡于睿龚臻
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- 一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法
- 本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割...
- 殷炯龚臻刘怡
- 一种新型四面无引脚封装工艺方法
- 本发明涉及一种新型四面无引脚封装工艺方法，它包括如下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板上冲压出定位孔并通过冲压或锻压在金属基板正面形成凸块；步骤三、在金属基板正面进行装片打线或装片回流焊；步骤四、在金属基板正...
- 于睿张航宇龚臻刘怡
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- 引脚折弯QFN封装结构及其制作方法
- 本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，引线框架包括至少一个基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚末端...
- 高云龚臻刘怡刘庭朱琪
