2024年11月16日
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陈洪波
作品数:
2
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供职机构:
信息产业部
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相关领域:
电子电信
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合作作者
冯建
信息产业部
李文
信息产业部
毛儒炎
信息产业部
李智囊
信息产业部
谈长平
信息产业部
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冯建
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 SOI材料 压力传感器 键合 多晶硅
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毛儒焱
供职机构:信息产业部
研究主题:SOI材料
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谈长平
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:大流量 半导体工艺 硅外延 SOI材料
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邹修庆
供职机构:信息产业部
研究主题:SOI材料
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李文
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 外延片
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
毛儒炎
供职机构:信息产业部
研究主题:硅 外延片
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相关人物
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所获资助
研究领域
李智囊
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题:半导体器件 叉子 MEMS传感器 氧化层 多晶硅
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相关人物
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所获资助
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