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缪旻

作品数：138 被引量：70H指数：3
供职机构：北京信息科技大学更多>>
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金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
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孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
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马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李振松
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：系统级封装 TSV 实践教学 祝允明 低密度奇偶校验码
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方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
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赵凯
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：三维集成电路 自修复 图像 冗余 栅介质
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朱蕴晖
供职机构：北京大学
研究主题：红外焦平面阵列 硅晶圆 制作方法 布线 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘欢
供职机构：北京大学
研究主题：深孔 通孔 衬底 半导体结构 半导体材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵立葳
供职机构：北京大学
研究主题：微机械 垂直互连 传输线 过孔 谐振特性
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