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马盛林
作品数:
42
被引量:5
H指数:1
供职机构:
北京大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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化学工程
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合作作者
金玉丰
北京大学
缪旻
北京大学
孙新
北京大学
朱韫晖
北京大学
于晓梅
北京大学微电子学研究院
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一种平面电容谐振器及其制备方法
本发明公开了一种平面电容谐振器及其制备方法。本发明所提供的平面电容谐振器,包括谐振体、传感电极、驱动电极以及支撑它们的衬底,谐振体是悬空的结构,通过锚点固支在衬底上;传感电极和驱动电极均由极板和焊盘组成,传感电极和驱动电...
于晓梅
汤雅权
刘毅
马盛林
易玉良
王兆江
文献传递
一种通孔互连结构的制作方法
本发明公开了一种通孔互连结构的制作方法,包括在基片上制作盲孔,然后依次淀积种子层和有机物薄膜,贴干膜,并通过光刻在盲孔处形成小于盲孔口径的干膜开口,然后刻蚀去除盲孔底部的有机物薄膜,暴露出种子层,再对盲孔进行填充。进一步...
朱韫晖
马盛林
孙新
缪旻
金玉丰
超薄芯片垂直互联封装结构及其制造方法
本发明公开了一种超薄芯片垂直互联封装结构及其制造方法。该结构包括由上至下依次叠放在一起的顶层、中介层和底层,所述中介层具有TSV垂直互联结构,所述中介层的正面和反面分别具有至少一层重新布局互联层,且分别具有微焊球或焊垫;...
马盛林
孙新
朱韫晖
金玉丰
缪旻
聚酰亚胺牺牲层工艺的微机械加工技术研究
牺牲层工艺是通过腐蚀或刻蚀牺牲层来制造悬空的梁、膜或空腔结构的技术,广泛应用于MEMS器件与其读出电路的单片集成。可以作为牺牲层的材料主要包括SiN、SiO2和聚酰亚胺,表1为可能的牺牲层与结构层的组合。其中聚酰亚胺材料...
潘程
于晓梅
马盛林
关键词:
聚酰亚胺
微机械加工
文献传递
一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法
本发明公开了一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法,属于半导体制造领域。本结构包括:包括第一硅晶圆、第二硅晶圆,第一硅晶圆第二表面上设有红外敏感元件阵列和焊盘、第一表面上设有若干第一电接触元件,第一硅晶圆上设有若干第...
马盛林
朱蕴晖
孙新
金玉丰
陈兢
缪旻
文献传递
一种具有散热功能的三维封装方法
本发明公开了一种具有散热功能的三维封装方法,该方法属于散热和封装技术领域,可以应用于对热功率密度较大的三维封装。该方法通过功能芯片的垂直互连上的微凸点进行芯片的三维堆叠,单个芯片的垂直互连用导电材料铜、铝实现,微凸点的材...
朱韫晖
马盛林
朱智源
金玉丰
其他发明人请求不公开姓名
文献传递
一种TSV芯片键合结构
本发明公开了一种TSV芯片键合结构,属于微电子技术领域。所述键合结构包括第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括第一微凸点和第一微凸点周围的第一环绕结构,所述第一环绕结构的高度大于所述第一微凸点的高度;所述第二芯片包括第二微...
崔卿虎
朱韫晖
马盛林
缪旻
金玉丰
半导体辐射敏感装置及其制作方法
本发明涉及半导体传感器领域,公开了一种半导体辐射敏感装置及其制作方法,该装置包括至少一个辐射敏感单元,辐射敏感单元包括:第一基体、第一柱状电极和第二柱状电极;第一基体包含第一表面和第二表面;第一柱状电极包含第一金属柱和环...
马盛林
一种微通道换热器及其制作方法
本发明公开一种微通道换热器及其制作方法,属于半导体结构制造领域。该微通道换热器包括第一衬底和第二衬底,第一衬底和第二衬底均具有相对的第一表面和第二表面,第一衬底具有贯穿其第一表面和第二表面的微通道,第二衬底在其第一表面上...
官勇
马盛林
曾清华
孟伟
陈兢
金玉丰
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一种平面电容谐振器及其制备方法
本发明公开了一种平面电容谐振器及其制备方法。本发明所提供的平面电容谐振器,包括谐振体、传感电极、驱动电极以及支撑它们的衬底,谐振体是悬空的结构,通过锚点固支在衬底上;传感电极和驱动电极均由极板和焊盘组成,传感电极和驱动电...
于晓梅
汤雅权
刘毅
马盛林
易玉良
王兆江
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