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尹建洪

作品数：13 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 10个化学工程
  • 6个一般工业技术
  • 4个电气工程
  • 4个交通运输工程
  • 4个理学
  • 3个金属学及工艺
  • 3个机械工程
  • 3个农业科学
  • 3个文化科学
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  • 1个建筑科学
  • 1个环境科学与工...
  • 1个医药卫生

主题

  • 13个电路
  • 13个印制电路
  • 13个树脂
  • 12个电路板
  • 12个印制电路板
  • 10个粘结片
  • 8个低热膨胀
  • 8个低热膨胀系数
  • 8个预浸
  • 7个电路基板
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  • 7个印刷电路板
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  • 5个低介电损耗
  • 5个多层板
  • 4个导电
  • 4个导电材料
  • 4个电解铜

机构

  • 13个广东生益科技...

资助

  • 1个国家科技支撑...
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传媒

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  • 4个覆铜板资讯
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  • 3个第三届全国覆...
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  • 2个2008中日...
  • 2个第八届全国印...

地区

  • 13个广东省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
叶锦荣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 印制电路板 开裂 阻焊 测试点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈振文
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 树脂组合物 层压板 漏电起痕 金属箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林振生
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 翘曲 储能模量 测试点 玻璃布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 称重 玻纤布 PCB 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕吉
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 韧性 弯折 挠性 综合评价
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马栋杰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 覆铜板 白点 树脂含量 氢氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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