陈振文
- 作品数：30 被引量：3H指数：1
- 供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术更多>>
- 一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板
- 本实用新型属于覆铜板技术领域，特别涉及一种具有高耐漏电起痕特性的覆铜板，包括至少一层绝缘板层、至少一层涂树脂铜箔层，涂树脂铜箔层与绝缘板层叠合热压成型，克服了使用玻璃纤维布预浸料或使用其他增强材料的预浸料导致的干花或露布...
- 杨中强陈振文茹敬宏刘东亮苏晓声辜信实佘乃东
- 文献传递
- 一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
- 本发明提供一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板，以所述树脂组合物中A、B、C和D的总重量为100％计，所述树脂组合物包括如下组分：(A)马来酰亚胺树脂15～40％，(B)端基含双键的苯并噁嗪树脂10～20％...
- 陈振文
- 文献传递
- 极低热膨胀系数和中损耗覆铜板开发及其应用研究
- 开发了一款极低热膨胀系数和中损耗的无卤高Tg覆铜板,具有良好的耐热可靠性和很低的CTE,Z-CTE和XY-CTE分别为1.1％和11～12ppm/℃,Df为0.0095(10GHz),其XY-CTE已达到普通封装基板水平...
- 陈振文
- 关键词：印刷电路覆铜板热膨胀系数
- 高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板开发及6OZ厚铜PCB的应用研究
- 开发了一款高Tg、高耐热、Low CTE的无卤覆铜板,具有很好的耐热可靠性和较低的Z轴CTE。通过制作16层内层6OZ(210μm)厚铜的多层PCB进行应用研究,并经无铅回流焊测试和切片分析,验证了BGA孔模块具有优异的...
- 陈振文
- 关键词：高耐热多层板PCB
- 文献传递
- 酸碱滴定在分析双马来酰亚胺与DDE预聚物中的应用
- 本文通过酸碱滴定法测定双马来酰亚胺与二氨基二苯醚预聚物的胺值,结合高效液相色谱实验进一步分析反应的产物组成。
- 盘文辉李丹陈振文
- 关键词：双马来酰亚胺树脂二氨基二苯醚酸碱滴定伯胺
- 文献传递
- 一种树脂组合物及其制作的涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作的覆铜板
- 本发明涉及覆铜板技术领域，特别涉及一种树脂组合物及其制作的涂覆树脂铜箔以及使用该涂覆树脂铜箔制作的覆铜板，该树脂组合物按固体重量百分比计，包括以下组成，环氧树脂混合物为45～80％，填料为15～50％，固化剂为1～8％，...
- 杨中强陈振文茹敬宏刘东亮苏晓声辜信实佘乃东
- 文献传递
- 一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片
- 本发明属于制备印刷电路板用材料，更具体地说是指一种树脂组合物及应用其制备的印刷电路板用半固化片，树脂组合物以酚氧树脂、环氧树脂组合物、环氧稀释剂、胺类固化剂、咪唑类促进剂及溶剂为原料，按照一定的重量份制备而成，然后将树脂...
- 杨中强刘东亮陈振文
- 文献传递
- 不流动半固化片的研制及应用研究被引量：3
- 2008年
- 通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。
- 刘东亮陈振文佘乃东杨中强
- 关键词：半固化片
- 功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法
- 本发明属于印制线路板技术领域，特指功能性树脂与金属箔复合物及应用其制作多层印制线路板的制作方法，开发了一种制作多层印制线路板的新方法，即先用功能性树脂涂覆金属箔制作成为功能性树脂与金属箔的复合物，再与玻璃纤维预浸料、内层...
- 苏晓声刘东亮陈振文杨中强茹敬宏尹建洪
- 文献传递
- 一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
- 本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。所述树脂组合物，其按各组分占的重量百分比包括：胺改性双马来酰亚胺(BMI)15～55％、苯并噁嗪树脂10～45％以及环氧树脂0～75％。本发明通...
- 陈振文
- 文献传递
