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叶锦荣

作品数：17 被引量：1H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇化学工程

主题

  • 7篇树脂
  • 5篇电路
  • 5篇覆铜板
  • 4篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇填料
  • 4篇线路板
  • 3篇阻焊
  • 3篇无铅
  • 3篇开裂
  • 3篇环氧
  • 2篇导电
  • 2篇导电材料
  • 2篇短纤
  • 2篇短纤维
  • 2篇乙烯
  • 2篇乙烯醇
  • 2篇印刷线路
  • 2篇印刷线路板

机构

  • 17篇广东生益科技...

作者

  • 17篇叶锦荣
  • 7篇尹建洪
  • 4篇邹强
  • 4篇林振生
  • 3篇杨中强
  • 2篇许永静
  • 2篇奚龙
  • 2篇何岳山
  • 2篇吕吉
  • 2篇刘东亮
  • 2篇王碧武
  • 2篇吴小连
  • 2篇陈文欣
  • 1篇张君宝
  • 1篇俞中烨
  • 1篇陈振文
  • 1篇李远
  • 1篇游江
  • 1篇林伟
  • 1篇冯小明

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇2009春季...
  • 1篇2014中日...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2021
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2009
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种无卤复合基CEM-3覆铜板及其制备方法
本发明公开了一种无卤复合基CEM-3覆铜板及其制备方法。所述无卤复合基CEM-3覆铜板，其芯料和面料均使用无机和有机填料组合物，并采用双氰胺和二氨基二苯砜复配胺类固化剂，制备的无卤阻燃覆铜板的各项性能达到平衡，CTI和耐...
王碧武何岳山奚龙叶锦荣
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一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法，包括如下步骤：步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品，使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离；步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
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热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板
本发明提供一种热固性树脂组合物及用其制备的可静态弯折的覆铜板、印刷线路板。本发明的热固性树脂组合物包含：热固性树脂；固化剂；和增韧材料，其中，以热固性树脂为100重量份计，固化剂为1‑50重量份，增韧材料为20‑60重量...
刘东亮杨中强吕吉叶锦荣陈文欣许永静陈飞
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一种用于多层压合的粘结片及其制备方法
本发明提供一种用于多层压合的粘结片及其制备方法，所述粘结片以短纤维代替玻纤布作为增强材料。本发明通过将短纤维增强材料浸渍于树脂胶液中得到预浸片，而后将预浸片进行加热干燥获得所述用于多层压合的粘结片。本发明利用短纤维代替玻...
邹强叶锦荣
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一种无卤复合基CEM‑3覆铜板及其制备方法
本发明公开了一种无卤复合基CEM‑3覆铜板及其制备方法。所述无卤复合基CEM‑3覆铜板，其芯料和面料均使用无机和有机填料组合物，并采用双氰胺和二氨基二苯砜复配胺类固化剂，制备的无卤阻燃覆铜板的各项性能达到平衡，CTI和耐...
王碧武何岳山奚龙叶锦荣
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一种耐离子迁移性能优劣的评价方法
本发明公开了一种耐离子迁移性能优劣的评价方法，所述方法采用HAST测试，并调节HAST测试温度低于待测试材料T<Sub>g</Sub>15～20℃，其余测试条件保持不变，进行耐离子迁移性能的测试。所述HAST评价方法能够...
叶锦荣林振生李远
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一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法，包括如下步骤：步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品，使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离；步骤S20、使所述电极通电，经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前，首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理，然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与...
叶锦荣尹建洪林振生
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热风整平后板边分层问题的分析与改善对策
本文对无铅（有铅）HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析，另外一方面对爆板分层的改善方法也给予建议。
俞中烨张君宝叶锦荣吴小连
关键词：热风整平
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一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所...
邹强叶锦荣尹建洪
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共2页<12>
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