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汪志强

作品数：5 被引量：7H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

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共 7 条 记 录，以下是 1-7
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾朝文
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：天线 干涉仪测向 相位中心 光纤链路 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董乐
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装 互连 宽带射频 母板 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李少谦
供职机构：电子科技大学
研究主题：正交频分复用 低复杂度 信道估计 认知无线电 OFDM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘枫
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：宽带 宽带信号 波束形成 DOA 测向
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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