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卢茜

作品数：99 被引量：54H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 82篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 40篇电子电信
  • 25篇自动化与计算...
  • 3篇化学工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 32篇芯片
  • 31篇散热
  • 24篇封装
  • 21篇电路
  • 20篇射频
  • 16篇互连
  • 15篇微电子
  • 13篇基板
  • 12篇电路板
  • 12篇印制电路
  • 12篇印制电路板
  • 9篇散热技术
  • 8篇散热器
  • 8篇射频芯片
  • 8篇气密
  • 8篇热源
  • 8篇连接器
  • 7篇电子封装
  • 7篇芯板
  • 6篇倒装

机构

  • 99篇中国电子科技...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 99篇卢茜
  • 57篇向伟玮
  • 45篇曾策
  • 36篇李阳阳
  • 29篇董乐
  • 26篇董东
  • 11篇边方胜
  • 9篇李杨
  • 9篇庞婷
  • 8篇伍艺龙
  • 8篇王辉
  • 8篇高阳
  • 7篇秦跃利
  • 6篇王春富
  • 6篇季兴桥
  • 6篇陆吟泉
  • 6篇林佳
  • 5篇张健
  • 5篇崔西会
  • 5篇李彦睿

传媒

  • 10篇电子工艺技术
  • 1篇电子质量
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇导航与控制
  • 1篇电子与封装
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 8篇2024
  • 20篇2023
  • 23篇2022
  • 25篇2021
  • 13篇2020
  • 5篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 99 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微流道芯片整体金属化加工方法
本发明公开一种微流道芯片整体金属化加工方法，将微流道芯片采用金属化夹具装夹，所述微流道芯片被悬空夹持于所述金属化夹具装夹内，所述微流道芯片的侧壁与金属化夹具的内侧壁之间设置有间隙，仅通过微尺度精密夹持部件固定微流道芯片；...
王文博向伟玮张剑卢茜徐诺心李阳阳蒋苗苗秦跃利王春富李彦睿张健李士群叶永贵
文献传递
嵌入加热结构的硅基微通道散热器及应用方法与制备方法
本发明涉及微电子散热技术领域，公开了一种嵌入加热结构的硅基微通道散热器及其应用方法与制备方法。该微通道散热器由两片硅片键合而成，在进液口及进液分流区域对应的键合层内布置加热结构和温度传感器，加热结构与温度传感器的馈电端通...
卢茜张剑李阳阳向伟玮冯媛汪志强蒋苗苗陈春梅董乐
文献传递
弹性连接器及其制备方法
本发明公开了一种弹性连接器及其制备方法，弹性连接器制备方法包括：制备绝缘介质板；制备第一膜体和第二膜体，以使第一膜体和第二膜体分别与绝缘介质板的两侧贴合；在第一膜体、绝缘介质板和第二膜体上开设若干通孔；向通孔中填充导电橡...
吕英飞笪余生肖晖卢茜杜顺勇刘军岳玲玲
一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法
本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法，该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点，芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依...
张剑卢茜向伟玮曾策董乐赵明叶惠婕蒋苗苗朱晨俊叶永贵
文献传递
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞张童童廖翱高阳卢茜何彬
文献传递
一种新型多尺度热管理结构及微组装方法
本发明提供了一种新型多尺度热管理结构，包括：大功率芯片、芯片级微米尺度散热微流道、封装级毫米尺度微流道、系统级厘米尺度宏观供液网络，所述大功率芯片通过低空洞焊接与芯片级微米尺度散热微流道低热阻集成，芯片级微米尺度散热微流...
向伟玮张剑卢茜陈春梅庞婷刘江洪彭文超郝继山李阳阳董乐陈显才林佳蒋苗苗何琼兰
一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法
本发明公开了一种射频模块三维堆叠结构及其制作方法，包括玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层、陶瓷封装层与射频芯片；玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基载体层均设有通孔与互连线；玻璃帽层、玻璃载体层、玻璃转接框层、硅基...
卢茜张剑曾策王文博朱晨俊董乐文泽海
微电铸图形表面平面度提升技术
2021年
微电铸技术是制备小尺寸、高精度金属微结构的常用技术。然而,在进行铜微电铸时,产品表面电流密度的分布呈现边缘大、中间小的趋势,从而导致了电铸层厚度分布不均匀的现象。此外,对于同一电铸图形,其边缘和中心的高度分布也不同。采用高精度机械研磨技术结合化学机械抛光技术,可提升微电铸图形的表面平面度。研究表明,152.4 mm幅面的微电铸图形的总厚度变化小于5μm。
张剑卢茜向伟玮徐诺心赵明叶惠婕罗建强何琼兰
关键词：微电铸化学机械抛光
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微...
张剑徐诺心曾策卢茜边方胜向伟玮赵明叶惠婕董乐李杨
文献传递
一种多芯片真空共晶焊接装置及方法
本发明公开了一种多芯片真空共晶焊接装置及方法，该装置包括磁体基板、承载组合体、磁铁组合体、承载板压板和承载板。本发明通过利用高温永磁体对磁柱产生的吸力来克服焊接过程中焊料熔化产生的张力，实现芯片、元器件的良好焊接，将多芯...
文泽海张剑徐榕青赵明文俊凌卢茜伍艺龙吴昌勇陈恒佳高胜寒
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