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李阳阳

作品数：79 被引量：31H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学建筑科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 65篇专利
  • 13篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 28篇自动化与计算...
  • 20篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 21篇芯片
  • 16篇散热
  • 16篇封装
  • 12篇电路
  • 12篇射频
  • 11篇基板
  • 10篇互连
  • 7篇散热器
  • 7篇键合
  • 6篇多芯片
  • 6篇热阻
  • 6篇耦合矩阵
  • 6篇滤波器
  • 6篇矩阵
  • 6篇宽带
  • 6篇仿真
  • 6篇封装基板
  • 5篇电性能
  • 5篇印制电路
  • 5篇宽带射频

机构

  • 79篇中国电子科技...
  • 1篇有研工程技术...

作者

  • 79篇李阳阳
  • 45篇向伟玮
  • 36篇卢茜
  • 33篇曾策
  • 23篇董乐
  • 21篇李杨
  • 17篇王辉
  • 13篇高阳
  • 12篇庞婷
  • 11篇伍艺龙
  • 10篇毛小红
  • 10篇董东
  • 8篇廖翱
  • 6篇边方胜
  • 6篇陆吟泉
  • 6篇林佳
  • 5篇秦跃利
  • 4篇谭继勇
  • 3篇王春富
  • 3篇张健

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 4篇电子与封装
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇科技风
  • 1篇中国电子科学...

年份

  • 4篇2024
  • 11篇2023
  • 18篇2022
  • 20篇2021
  • 18篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
共 79 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法
本发明公开了一种用于氮化镓功放芯片的玻璃微流道散热器制备方法，该方法包括：准备至少3片可光刻玻璃圆片，分别为：A玻璃圆片、B玻璃圆片和C玻璃圆片；在A玻璃圆片上刻蚀TGV通孔，在B玻璃圆片上刻蚀微流道结构和B进出液口且两...
王文博向伟玮卢茜张剑秦跃利王春富李彦睿李阳阳蒋苗苗张健
LTCC基板BGA互连失效分析及影响要素识别被引量：5
2020年
为满足高密度宽带射频封装的要求,微系统产品中广泛采用LTCC基板的BGA封装结构进行平板阵列化集成。基于失效物理的分析方法,分析得出温度循环条件下典型失效模式和适用机理,从材料、结构、工艺等方面展开讨论,并通过故障树分析得出影响BGA互连的可优化因素最小割集,最后采用田口方法进行正交试验设计,对影响BGA板级互连的可优化因素进行优先级排秩,为后续的仿真优化及可靠性提升指引方向。
李阳阳董东王辉卢茜张继帆谭继勇
关键词：BGALTCC失效模式故障树分析田口方法
一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法
本发明公开了一种气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法。本发明所涉及的焊盘增强型气密封装单元局部大面积焊接板级互连集成方法，通过HTCC工艺完成基板上增强型焊盘的制作；通过将封装基板、复合围框、盖板采用多温度梯度焊接...
王辉李阳阳庞婷董东卢茜曾策张继帆罗明张晏铭董乐李杨陆吟泉徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
一种基于混合寻优算法的滤波器耦合矩阵解耦变换方法
本发明公开了一种基于混合寻优算法的滤波器耦合矩阵解耦变换方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，通过综合法和旋转消元获得混合优化初始矩阵M<Sub>e</Sub>；步骤S2，基于混合优化初始矩阵M<Sub>e</Sub...
张晏铭高阳廖翱向伟玮马宁米添李阳阳
文献传递
一种微流道散热器及其制造方法
本发明公开了一种微流道散热器，其内设有微流道、分流网络，表面设有进出液口，所述微流道散热器的外表面设有金属层。本发明的微流道散热器，通过在微流道散热器表面设置金属层，不仅很好地满足了高频率系统的接地要求，还避免了在微流道...
卢茜张剑向伟玮王文博李阳阳蒋苗苗
文献传递
一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统
本发明涉及电子器件封装领域，公开了一种用于多芯片组件的可制造性审查方法及系统，本方法包括：在设计环境中给设计文件设置基板的类型；根据设置的基板类型，从规则文件集中匹配出所述类型基板的规则文件，读取并载入所述规则文件中的所...
李杨曾策伍艺龙张晏铭廖翱舒攀林张继帆王辉李阳阳侯奇峰徐榕青向伟玮毛小红
文献传递
一种具有气密封的微矩形多芯连接器及其制造方法
本发明涉及一种具有气密封的微矩形多芯连接器，包括外壳、气密封插座；所述气密封插座包括插针、绝缘介质及转接板，所述转接板上设置阵列通孔和凸台结构，插针并排烧结在转接板的通孔内，插针与转接板之间填充绝缘介质形成气密封插座，气...
卢茜张剑李阳阳董东景飞高阳曾元祁
一种大功率热源芯片及其制备方法
本发明提供了一种大功率热源芯片，芯片表面同时具有薄膜模拟热源电阻和薄膜温度传感器；温度传感器包覆在模拟热源电阻内部或集成在模拟热源电阻底部；薄膜温度传感器的电阻值远大于模拟热源电阻，且其分布位置根据高密度集成封装的散热结...
张剑卢茜向伟玮李阳阳蒋苗苗朱晨俊王文博
工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质
本发明公开了工艺IP仿真模型封装及库管理方法及系统、存储介质，所述方法包括S1，创建模型库工程文件，将不同类别、不同仿真版本的模型信息进行统一记录；S2，创建模型类别，在根结点下创建类别结点，把所有同类模型放置同一类别结...
张晏铭李阳阳李杨董乐向玮伟曾策高阳舒攀林李紫鹏马磊强
文献传递
一种滤波器S参数去相位加载方法、系统、介质和设备
本申请提供一种滤波器S参数去相位加载方法、系统、介质及设备，涉及滤波器建模仿真设计技术领域。该方法包括：将第二导纳参数Y<Sup>q′</Sup>转换成第二散射参数<Image file="DDA000226736562...
高阳张晏铭廖翱马宁米添李阳阳金长林
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