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李健根

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
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共 6 条 记 录，以下是 1-6
李小刚
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 杨氏模量 压力传感器 集成电路 单片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梅勇
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：单片集成 压力传感器 玻璃管 杨氏模量 集成电路制造
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 硅薄膜 多晶硅 电路 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯志成
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：压力传感器 硅基 谐振梁 热激励
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张正元
供职机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所
研究主题：压力传感器 MEMS 硅 单片集成 硅基
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄磊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体 绝缘层 介质耐压 终端 深槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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