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崔卿虎

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供职机构：北京大学更多>>
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缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
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马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
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金玉丰
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 芯片
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