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刘庆川

作品数:15 被引量:7H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
发文基金:国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术更多>>

领域

  • 15个电子电信
  • 9个自动化与计算...
  • 3个电气工程
  • 2个经济管理
  • 2个轻工技术与工...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 13个电路
  • 12个集成电路
  • 9个封装
  • 7个管壳
  • 5个电子封装
  • 5个压力源
  • 5个噪声
  • 5个芯片
  • 5个颗粒噪声
  • 4个电阻
  • 4个宇航
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  • 4个屏蔽方法
  • 4个装配体
  • 3个定制
  • 3个多余物
  • 3个预紧
  • 3个粘剂
  • 3个粘片
  • 3个三维几何模型

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 6个中国电子科技...
  • 4个东北微电子研...
  • 1个哈尔滨理工大...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 4个国防科技工业...

传媒

  • 10个微处理机
  • 5个电子与封装
  • 1个现代经济信息
  • 1个中国标准化
  • 1个电子质量
  • 1个航天标准化
  • 1个当代农机
  • 1个科学之友(中...
  • 1个新商务周刊
  • 1个2004年全...

地区

  • 13个北京市
16 条 记 录,以下是 1-10
刘洪涛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵鹤然
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张斌
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:管座 管壳 电子封装 尺寸参数 压力源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
关亚男
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘岩松
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:压力源 盖板 封装 焊料 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王伟
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅片 化学机械抛光 晶圆 末端执行器 抛光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭宁
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子装备 企业 数字化实现 数字化 大功率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜海军
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:反熔丝 编程 烧录 泵装置 控制电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张妍垚
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:数据库 窗体 车辆管理工作 集成电路 控件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘春岩
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:封盖
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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