2024年11月20日
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刘庆川
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H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司
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国防科技工业技术基础科研项目
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合作作者
刘洪涛
中国电子科技集团公司
赵鹤然
中国电子科技集团公司
关亚男
中国电子科技集团公司第四十七研...
张斌
中国电子科技集团公司
刘岩松
中国电子科技集团公司
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刘洪涛
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:集成电路 焊料 装配体 电子封装 颗粒噪声
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赵鹤然
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子封装 集成电路 管壳 封装结构 压力源
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张斌
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:管座 管壳 电子封装 尺寸参数 压力源
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关亚男
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:烘焙 管壳 集成电路封装 集成电路 氢气含量
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刘岩松
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:压力源 盖板 封装 焊料 管壳
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王伟
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅片 化学机械抛光 晶圆 末端执行器 抛光
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郭宁
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:电子装备 企业 数字化实现 数字化 大功率
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杜海军
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:反熔丝 编程 烧录 泵装置 控制电路
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张妍垚
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:数据库 窗体 车辆管理工作 集成电路 控件
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刘春岩
供职机构:东北微电子研究所
研究主题:封盖
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