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刘岩松

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇压力源
  • 2篇集成电路
  • 2篇管壳
  • 2篇焊料
  • 2篇封装
  • 2篇盖板

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇刘庆川
  • 2篇刘洪涛
  • 2篇王伟
  • 2篇张斌
  • 2篇赵鹤然
  • 2篇刘岩松

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
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