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赵鹤然

作品数：25 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
发文基金：国防科技工业技术基础科研项目更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇文化科学

主题

  • 18篇封装
  • 11篇电路
  • 10篇电子封装
  • 8篇集成电路
  • 7篇管壳
  • 5篇封装结构
  • 4篇压力源
  • 4篇装配体
  • 4篇管座
  • 4篇盖板
  • 3篇噪声
  • 3篇粘剂
  • 3篇颗粒噪声
  • 3篇夹具
  • 3篇胶粘
  • 3篇胶粘剂
  • 3篇DIP
  • 3篇储存器
  • 3篇存储器
  • 3篇大容量

机构

  • 25篇中国电子科技...
  • 1篇中国科学院金...

作者

  • 25篇赵鹤然
  • 8篇张斌
  • 7篇刘洪涛
  • 6篇刘庆川
  • 6篇马艳艳
  • 2篇关亚男
  • 2篇王伟
  • 2篇刘岩松
  • 2篇孔明
  • 1篇张妍垚
  • 1篇熊天英
  • 1篇马洪江
  • 1篇杜海军
  • 1篇苏琳
  • 1篇李翠

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 4篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 25 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种宇航级集成电路总剂量屏蔽方法及抗辐照加固效果验证方法
本发明公开了一种宇航级集成电路总剂量屏蔽方法及抗辐照加固效果验证方法，属于集成电路技术领域。该方法包括以下步骤：(1)组装工艺设计，针对加固设计中最核心的耐受温度，开展芯片选型和粘片、键合、密封工艺设计；(2)外壳设计，...
赵鹤然孔明邢泽全刘庆川杜海军张妍垚
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一种提高电子封装腔体高度的方法
本发明公开了一种提高电子封装腔体高度的方法，属于电子产品气密性封装技术领域。该方法首先在电子封装管壳盖板和管座之间放置金属密封环，形成装配体；然后在盖板与金属密封环的接触面之间以及金属密封环与管座的接触面之间预置焊料，使...
赵鹤然张斌马艳艳
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用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
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陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法
本发明公开了一种陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法，属于集成电路电子封装技术领域。该切筋设备包括固定架体、气动装置、切割刀具、外壳基座、支撑结构和废料回收盒；其中：所述切割刀具通过螺栓与气动装置相连接，气动装置带动切割刀具...
田爱民任通赵鹤然康敏
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一种具有通孔结构的三维陶瓷基板填孔质量多角度检验装置
本实用新型公开了一种具有通孔结构的三维陶瓷基板填孔质量多角度检验装置，属于陶瓷基板可靠性检测技术领域。该检验装置包括母板、多角度限位子板、棱边数卡片、位置序号卡片；其中：所述母板设有插槽，多角度限位子板通过插入插槽与母板...
赵鹤然李翠陈明祥
颗粒噪声检测夹具、装置及方法
一种颗粒噪声检测夹具，包括底座，位于所述底座一侧的与所述底座一体成形的夹持架，所述夹持架与所述底座围合形成用于容纳所述待检测元件的腔体，所述夹持架上设有与所述腔体连通的紧固件安装孔；一种包括颗粒噪声检测夹具的颗粒噪声检测...
赵鹤然田爱民张斌刘庆川刘洪涛
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大容量存储器电路的3D封装结构
本发明公开了一种大容量存储器电路的3D封装结构，属于电子产品封装技术领域。该封装结构包括储存器芯片、胶粘剂、键合丝、基板和外壳；所述储存器芯片为多个，采用垂直错层堆叠方式形成3D芯片组，各储存器芯片之间采用胶粘剂粘接；所...
赵鹤然
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用于封装集成电路的方法
本发明公开了一种用于封装集成电路的方法，该方法包括：将包含焊料环的盖板盖在待封装的集成电路的管壳上；在盖板的中部放置分压环，分压环设计成其周长与盖板的周长的比值介于0.6～1之间；利用压力源在分压环的中部施加压力，将盖板...
田爱民王伟刘岩松赵鹤然张斌刘庆川刘洪涛
一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法
本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法，属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制，具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理；(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙，...
关亚男赵鹤然
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一种封装结构的解剖、重现的系统和方法
本发明涉及一种封装结构的解剖、重现的系统和方法，系统包括紧固单元、切割单元、清洗单元、化学成分探测单元、传动单元、结构形貌探测单元和计算机；方法包括以下步骤：切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割；清洗单元对...
赵鹤然张斌马艳艳
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