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曾策

作品数：139 被引量：47H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 123篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 45篇自动化与计算...
  • 39篇电子电信
  • 5篇化学工程
  • 3篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇矿业工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 52篇封装
  • 44篇芯片
  • 41篇电路
  • 35篇基板
  • 31篇电路板
  • 30篇印制电路
  • 29篇印制电路板
  • 28篇封装基板
  • 25篇多芯片
  • 23篇气密
  • 22篇系统级封装
  • 20篇封装结构
  • 19篇互连
  • 17篇散热
  • 15篇芯板
  • 15篇布线
  • 14篇射频
  • 10篇微电子
  • 9篇多层布线
  • 8篇微波组件

机构

  • 138篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学

作者

  • 139篇曾策
  • 59篇向伟玮
  • 50篇边方胜
  • 48篇戴广乾
  • 46篇卢茜
  • 33篇李阳阳
  • 27篇林玉敏
  • 26篇李杨
  • 24篇董乐
  • 19篇龚小林
  • 18篇伍艺龙
  • 18篇董东
  • 17篇毛小红
  • 17篇廖翱
  • 13篇王辉
  • 9篇庞婷
  • 9篇高阳
  • 8篇陆吟泉
  • 8篇陈忠睿
  • 7篇岳帅旗

传媒

  • 4篇电子工艺技术
  • 3篇电镀与涂饰
  • 2篇印制电路信息
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇导航与控制
  • 1篇电子与封装
  • 1篇中国电子科学...
  • 1篇工业技术创新

年份

  • 7篇2024
  • 27篇2023
  • 42篇2022
  • 44篇2021
  • 8篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2014
  • 2篇2010
  • 1篇2009
共 139 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法
本发明公开了一种倒装热源芯片及其制备方法和应用方法，该倒装热源芯片包括芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层、阻焊层、粘附层、发热电阻、温度传感器、金属互连焊盘、金属导热焊盘和微凸点，芯片衬底、底部绝缘层、导热钝化层和阻焊层依...
张剑卢茜向伟玮曾策董乐赵明叶惠婕蒋苗苗朱晨俊叶永贵
一种自动引线键合弧形量化控制方法
本发明提供了一种自动引线键合弧形量化控制方法，包括以下过程：步骤1、确定引线键合工艺中影响引线弧形的设备可控工艺参数；步骤2、基于实验数据的量化多元插值算法获取设备可控工艺参数与引线键合几何参数的映射关系，从而实现引线键...
郝立峰侯奇峰曾策赵雪峰文泽海冯国彪
一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种气密高导热LCP封装基板及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的n层图形化金属线路层，底面的第n层图形化金属线路层设有用于焊接BGA焊球的结构；位于相邻图形化金属线路层之间的n‑1...
戴广乾徐诺心林玉敏曾策易明生谢国平匡波卢军徐榕青向伟玮
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/...
徐诺心戴广乾曾策廖翱舒攀林边方胜谢国平徐榕青赵鸣霄景飞
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层；位于相邻图形化金属线路层之间的5层绝缘介质层；位于第一层图形化金属线路层上的多个芯片...
徐诺心戴广乾边方胜易明生廖翱卢军林玉敏赵鸣霄曾策杜顺勇
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一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法
本发明涉及晶体管技术领域，具体涉及一种先通孔氮化镓高电子迁移率晶体管及其制作方法，包括以下步骤：晶圆正面制作刻蚀阻挡层并实现图形化，然后从上往下依次刻蚀得到深孔，然后去除残留，进行金属化填孔。由于尚未制作源、漏、栅等影响...
孔欣廖承举汪昌思许冰卢茜张剑曾策方杰徐榕青向伟玮李慧董东陈春梅陈忠睿
一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法
本发明公开了一种内嵌阵列微流道的印制电路板及制备方法，该电路板包括金属芯板(1)，所述金属芯板(1)上表面设有顶部多层布线层(6)，下表面设有底部多层布线层(9)，所述金属芯板(1)内嵌有阵列散热微流道(2)，阵列散热微...
张剑徐诺心曾策卢茜边方胜向伟玮赵明叶惠婕董乐李杨
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一种芯片倒装结构及制作方法
本发明具体公开了一种芯片倒装结构及制作方法包括设置有有源区的芯片、多层电路基板、设置在芯片与多层电路基板之间堆叠焊球结构,以及芯片电容；多层电路基板包括位于有源区正下方的表层介质层、位于表层介质层远离有源区一侧的金属层、...
卢茜张剑曾策董乐朱晨俊李阳阳叶惠婕赵明邓强
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一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线任意层互联LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二...
戴广乾徐诺心曾策边方胜易明生廖翱龚小林高阳舒攀林徐榕青
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一种基于多芯片技术的可变增益微波放大器的开发与实现
宽带 T/R组件是固态有源相控阵电子战装备的关键模块,也是国内外装备研究中的前沿与热点技术。本文开发的可变增益微波放大器应用于宽带 T/R组件的接收通道,其性能决定了T/R组件的接收灵敏度和接收动态范围,是T/R组件的关...
曾策
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