您的位置： 专家智库 > >

张永强

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：学研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇印刷电路
  • 1篇印刷电路板
  • 1篇热风整平
  • 1篇合金
  • 1篇合金化
  • 1篇PCB

机构

  • 1篇信息产业部电...
  • 1篇学研究院

作者

  • 1篇张卫欣
  • 1篇刘卿
  • 1篇马丽利
  • 1篇刘崇伟
  • 1篇张永强

传媒

  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析被引量：1
2013年
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。
张卫欣刘卿刘崇伟张永强马丽利
关键词：热风整平印刷电路板合金化
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0