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刘卿
作品数:
6
被引量:5
H指数:1
供职机构:
国家电网公司
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相关领域:
电气工程
电子电信
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合作作者
张卫欣
学研究院
李祯祥
学研究院
吕伟嘉
学研究院
刘丽媛
信息产业部电子第五研究所
张永强
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3篇
2014
3篇
2013
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继电器触点金属熔融导致粘连失效的案例分析
被引量:4
2013年
通过电学测量,开封观察,扫描电镜及能谱(SEM&EDS)等方法对触点粘连的继电器进行失效分析。失效案例展示了触点粘连失效的具体表现,并展示了此类失效的一般分析步骤和确认方法。分析结果表明,案例中继电器触点粘连的原因是触点之间的拉弧而导致其表面金属熔融。
刘卿
张卫欣
李祯祥
吕伟嘉
刘丽媛
关键词:
继电器
熔焊
一种集中器抄表压力测试用装置
本实用新型涉及一种集中器抄表压力测试用装置,包括一个与外部被测集中器抄表通信485口连接的485接口、485接口连接串口服务器、串口服务器连接路由器、路由器连接计算机系统、计算机系统内置连接大容量模拟表。本实用新型可以模...
刘卿
吕伟嘉
崔迎宾
王维光
王德玉
刘紫熠
张木言
文献传递
装配有条形码读码器的在线批量检测RFID打印机
本实用新型涉及一种装配有条形码读码器的在线批量检测RFID打印机,包括RFID打印机,在RFID打印机控制面板箱体内侧安装的长方形固定安装板,在固定安装板上开有弧形安装槽,在固定安装板条码纸出口一侧制有横向调节板,所述横...
刘卿
杨光
王德玉
刘紫熠
张霂言
张卫欣
李祯祥
文献传递
无铅热风整平PCB焊接不良失效分析
被引量:1
2013年
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。
张卫欣
刘卿
刘崇伟
张永强
马丽利
关键词:
热风整平
印刷电路板
合金化
用电信息采集电子封印
本实用新型涉及一种用电信息采集电子封印,包括壳体,在壳体顶面制有上开口,在壳体侧壁有侧壁开口,壳体内侧壁有单向齿,壳体底端为全开口,壳体内同轴安置线缆轴,线缆轴的上下挡线板边缘有与单向齿啮合的定位齿,在上挡线板上方有手柄...
刘卿
李祯祥
刘紫熠
王德玉
张霂言
陈晓芳
文献传递
一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法
本发明涉及一种电子产品中接触不良故障的快速诊断定位方法,工作步骤包括:⑴初步确定故障点;⑵对初步确定的故障点加电;⑶使怀疑的故障点接触液氮;⑷故障是否复现;⑸逐一测试连接链路中的疑似故障点,最终定位出接触不良故障的位置。...
张卫欣
刘卿
刘崇伟
严晶晶
解岩
吕伟嘉
李祯祥
张霂言
邹金林
刘丽媛
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