马丽利
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 无铅热风整平PCB焊接不良失效分析被引量：1
- 2013年
- 采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊盘的可焊性。造成该失效的原因在于PCB的热风整平工艺不良。
- 张卫欣刘卿刘崇伟张永强马丽利
- 关键词：热风整平印刷电路板合金化
- 黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析
- 本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法.
- 马丽利
- 关键词：化学镍金
- 文献传递
- PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响被引量：1
- 2013年
- 采用正交试验设计的方法,讨论了PCB基材的树脂含量、焊盘类型,以及焊盘大小对焊点强度和坑裂失效的影响。结果表明:在3个方面的因素中,PCB基材的树脂含量对焊点强度的影响程度最大。有阻焊膜限定的焊盘类型(SMD)要比无阻焊膜限定的焊盘类型(NSMD)的焊点强度要高,且不容易发生坑裂失效。
- 马丽利
- 关键词：正交试验设计
- 黑焊盘有关问题探讨及失效案例分析被引量：1
- 2009年
- 本文从化学镍金的原理出发,探讨了黑焊盘的形成机理、影响因素及控制措施,并结合实际案例详细介绍了有关黑焊盘失效分析的思路和方法。
- 马丽利
- 关键词：化学镍金
