陆伟
- 作品数：5 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- BGA植球的实验研究与工艺方法
- 通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可...
- 陆伟谢鑫金大元
- 关键词：BGA植球
- 文献传递
- CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
- 针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明...
- 谢鑫金大元陆伟
- 关键词：返修工艺可靠性
- 文献传递
- CQFP器件高可靠组装的实现被引量：8
- 2014年
- CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。
- 阴建策陆伟陈甲强
- 关键词：粘固返修
- CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
- 针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明...
- 谢鑫金大元陆伟
- 关键词：返修工艺可靠性
- BGA植球的实验研究与工艺方法
- 通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可...
- 陆伟谢鑫金大元
- 关键词：BGA植球
