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谢鑫

作品数：12 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 4篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 4篇植球
  • 3篇贴片
  • 3篇贴片机
  • 3篇贴装
  • 3篇芯片
  • 2篇电子装联
  • 2篇电子装联技术
  • 2篇引脚
  • 2篇装联
  • 2篇可靠性
  • 2篇工艺方法
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊球
  • 2篇返修
  • 2篇返修工艺
  • 2篇BGA
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇堆叠
  • 1篇星载

机构

  • 12篇中国电子科技...

作者

  • 12篇谢鑫
  • 11篇金大元
  • 7篇万云
  • 4篇陆伟
  • 1篇梅圣

传媒

  • 2篇电子机械工程

年份

  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 3篇2015
  • 2篇2014
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
BGA植球的实验研究与工艺方法
通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可...
陆伟谢鑫金大元
关键词：BGA植球
文献传递
CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明...
谢鑫金大元陆伟
关键词：返修工艺可靠性
文献传递
CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明...
谢鑫金大元陆伟
关键词：返修工艺可靠性
一种模块化的芯片级热电温控系统
本发明涉及一种模块化的芯片级热电温控系统，属于温度控制技术领域，解决了现有技术无法在不同外部环境下稳定芯片温度的问题。本发明的一种模块化的芯片级热电温控系统，包括：热电温控装置、温度传感器和控制电路板，热电温控装置与目标...
吴陈军金大元万云谢鑫叶帆葛佳伟
一种印制电路板回流焊接工艺参数设计方法
本发明涉及一种印制电路板回流焊接工艺参数设计方法，属于回流焊工艺设计技术领域，解决了现有技术中回流焊接温度参数调试效率低、开发周期长的问题。该方法包括构建温度参数样本点集；基于样本点集构建印制电路板焊接质量评价的近似模型...
叶帆金大元万云谢鑫吴陈军
一种薄壁筒形结构
本发明公开了一种薄壁筒形结构，该薄壁筒形结构包括至少两层纤维单层，每层纤维单层由至少一种纤维结合基体制成，且不同纤维的体积分数不同；各纤维单层依次堆叠，相邻两层纤维单层固定连接。本发明的薄壁筒形结构具有较好的力学性能，不...
叶帆金大元万云吴陈军谢鑫
文献传递
一种BGA植球方法
本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴...
金大元谢鑫万云
BGA植球的实验研究与工艺方法
通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可...
陆伟谢鑫金大元
关键词：BGA植球
含铋焊料的板级可靠性研究被引量：1
2018年
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素分布、IMC层状态的变化。研究表明含铋焊料各方面性能与锡铅焊料相当,老化试验后焊点性能未发生严重衰减。文章最后依据Sn46Pb46Bi8焊料特性,修改了CBGA焊盘设计、优化了焊接工艺。
谢鑫金大元万云
关键词：CBGA
星载射频组件一体化焊接工艺研究
2023年
基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。
谢鑫金大元万云
关键词：射频组件系统级封装
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