阴建策
- 作品数：5 被引量：8H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- CQFP器件高可靠组装的实现被引量：8
- 2014年
- CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。
- 阴建策陆伟陈甲强
- 关键词：粘固返修
- QFN封装器件的手工焊接与返修
- 介绍了QFN封装器件的手工焊接和返修的过程,特别对搪锡、焊接、清洗及检验等几个环节进行了详细说明,分析了手工焊接和返修的注意事项,最后总结得出,除了操作人员的技术水平外,设计选材(包括PCB和器件),焊接以及检验过程控制...
- 阴建策
- 关键词：QFNPCBA返修
- 文献传递
- 一种机柜减振器配作孔激光定位方法
- 本发明涉及一种机柜减振器配作孔激光定位方法，属于设备安装技术领域，解决了现有技术中机柜减震器作配孔的定位困难的问题。本发明包括：步骤S1：将机柜减振器安装孔位拓印到模拟机柜安装位的对照平台上；步骤S2：通过支撑平台、激光...
- 许军杨继翔万云阴建策俞姚佳
- 表面贴装器件引脚氧化的处置和预防被引量：1
- 2011年
- 目前,表面贴装技术(SMT)以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器件(SMD)在电子设备中的使用比例正逐年增加。文中介绍了SMD引脚氧化对电子设备焊接质量的影响,从采购、检验、库存环境和电装等几个环节分析了造成SMD引脚(球)吸湿氧化的原因,并提出了烘焙、常温去湿等处置方式,从采购、检验、存储、转运及装联环节对如何预防SMD引脚(球)氧化提出了切实可行的建议。
- 阴建策
- 关键词：表面贴装器件烘焙电装
- 一种用于射频连接器的紧固扳手
- 本发明涉及一种用于射频连接器的紧固扳手，属于操作工具技术领域，解决了现有技术中对射频连接器难以夹合、无法拧紧固定导致射频连接器在接口上松弛甚至脱落的问题。本发明的一种用于射频连接器的紧固扳手，包括依次连接的钳身和钳嘴，钳...
- 许军阴建策俞姚佳杨继翔
