黄颖卓
- 作品数：11 被引量：25H指数：3
- 供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 有铅和无铅倒装焊点研究被引量：10
- 2017年
- 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。
- 姜学明林鹏荣练滨浩文惠东黄颖卓
- 关键词：倒装焊剪切强度断口形貌金属间化合物
- 陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响
- 2012年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。
- 黄颖卓林鹏荣练滨浩姚全斌曹玉生
- 关键词：陶瓷外壳位置度平面度
- CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究被引量：1
- 2014年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。
- 黄颖卓练滨浩林鹏荣田玲娟
- 关键词：位置度一致性
- CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
- 2016年
- 陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。
- 吕晓瑞林鹏荣黄颖卓唐超练滨浩姚全斌
- 关键词：温度循环可靠性
- 一种SnPb焊柱的制备装置及方法
- 本发明涉及一种SnPb焊柱的制备装置及方法，属于陶瓷电子元器件封装技术领域。该装置包括焊丝供给机构、焊丝整平机构、焊丝切断机构、电机和控制器，焊丝供给机构包括一个旋转螺杆和一个支撑旋转螺杆的支架，焊丝整平机构包括预整平装...
- 黄颖卓林鹏荣练滨浩姚全斌
- 文献传递
- 一种增强型焊柱制备装置及制备方法
- 一种增强型焊柱制备装置及制备方法，属于陶瓷电子元器件封装领域。该装置包括焊丝供给机构、铜带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构，利用焊丝供给机构提供平直的焊丝，铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构将...
- 黄颖卓唐超林鹏荣练滨浩
- 文献传递
- CBGA、CCGA器件植球/柱工艺板级可靠性研究被引量：5
- 2013年
- 陶瓷球栅阵列(CBGA)和陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能,被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA/CCGA焊点由于其材料和结构特性,在温度循环等可靠性试验中焊点容易发生开裂,导致器件失效。本文以CBGA256和CCGA256封装产品为例,通过陶瓷基板与PCB板的菊花链设计来验证CBGA/CCGA焊点的可靠性,并对焊点的失效行为进行分析。结果表明,CCGA焊点可靠性要高于CBGA焊点,焊点主要发生蠕变变形,边角处焊点在温度循环过程中应力最大,容易最先开裂。
- 林鹏荣黄颖卓练滨浩姚全斌
- 关键词：可靠性CBGACCGA陶瓷外壳蠕变变形
- 一种增强型焊柱制备装置及制备方法
- 一种增强型焊柱制备装置及制备方法，属于陶瓷电子元器件封装领域。该装置包括焊丝供给机构、铜带缠绕机构、铜带浸焊机构和焊丝切断机构，利用焊丝供给机构提供平直的焊丝，铜带缠绕机构将一定厚度的铜带缠绕到焊丝上，经过铜带浸焊机构将...
- 黄颖卓唐超林鹏荣练滨浩
- 回流温度曲线对CBGA植球空洞影响研究被引量：3
- 2014年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,空洞对可靠性的影响受到重视。以CBGA256封装形式的电路产品为例,通过调节回流温度曲线研究空洞形成的机理和回流焊时间对空洞率的影响。研究结果表明,随着加热时间的增加,焊点空洞的数量呈现先降低后升高的趋势,而加热时间过长不利于助焊剂残留的排出造成空洞增多,而回流时间的增加有利于回流过程中熔化焊料内部空洞的溢出。
- 林鹏荣姜学明黄颖卓练滨浩姚全斌朱国良
- 关键词：陶瓷外壳
- 一种SnPb焊柱的制备装置及方法
- 本发明涉及一种SnPb焊柱的制备装置及方法，属于陶瓷电子元器件封装技术领域。该装置包括焊丝供给机构、焊丝整平机构、焊丝切断机构、电机和控制器，焊丝供给机构包括一个旋转螺杆和一个支撑旋转螺杆的支架，焊丝整平机构包括预整平装...
- 黄颖卓林鹏荣练滨浩姚全斌
- 文献传递
