姚全斌
- 作品数：24 被引量：58H指数：5
- 供职机构：中国航天更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程航空宇航科学技术理学更多>>
- 单片机与PC机实现的电动阀门控制系统设计被引量：20
- 2001年
- 介绍了一种操作简便、自动化程度高、工作可靠的电动阀门集散控制系统的设计。描述了系统的结构。
- 周建国曹炬姚全斌
- 关键词：单片机集散控制系统电动阀门PC机
- 一种用于非气密性倒装焊器件真空涂覆工艺的装置
- 一种用于非气密性倒装焊器真空涂覆工艺的装置，包括螺孔、掩膜下座、掩膜上盖、外密封圈、中密封圈和划膜模板。真空涂覆工艺的方法为将待涂覆的已经完成芯片倒装的器件放置于方形掩膜下盖的凹槽内，盖好掩膜上盖，通过螺旋轴和内外密封圈...
- 姚全斌练滨浩王勇黄颖卓田玲娟熊盛阳林鹏荣姜学明
- 文献传递
- 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究被引量：3
- 2017年
- 随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影响,结果表明:10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小;Sn含量越高,高温存储后焊料界面处IMC层越厚,63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显;63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快,晶粒粗化现象较为严重。
- 文惠东林鹏荣曹玉生练滨浩王勇姚全斌
- 关键词：倒装焊可靠性
- 一种用于陶瓷封装的新型散热通道
- 一种用于陶瓷封装的新型散热通道，包括高导热基板、导热通孔、散热层等，在芯片上电镀直径30～60μm的金凸点，包括导热凸点和信号连接凸点。带金凸点的芯片通过超声热压的方式倒装到高导热基板上，其中导热凸点通过基板表面的焊盘与...
- 姚全斌刘建松王勇练滨浩曹玉生林鹏荣姜学明
- 文献传递
- 具备低漏电高耐压终端结构的台面二极管及其制备方法
- 本发明提供了一种具备低漏电高耐压终端结构的台面二极管及其制备方法，该台面二极管包括背面衬底、N-型外延层、阳极有源区P+型层和二极管台面上的复合钝化层，该复合钝化层包括二氧化硅层、多晶硅层和氮化硅层，本发明的制备方法步骤...
- 姚全斌赵元富王成杰王传敏殷丽李光北冯幼明吴立成张文敏赵昕
- 文献传递
- 具备低漏电高耐压终端结构的台面二极管及其制备方法
- 本发明提供了一种具备低漏电高耐压终端结构的台面二极管及其制备方法，该台面二极管包括背面衬底、N‑型外延层、阳极有源区P+型层和二极管台面上的复合钝化层，该复合钝化层包括二氧化硅层、多晶硅层和氮化硅层，本发明的制备方法步骤...
- 姚全斌赵元富王成杰王传敏殷丽李光北冯幼明吴立成张文敏赵昕
- 文献传递
- 宇航用集成电路内引线气相沉积保护膜试验方法
- 本文件规定了宇航用集成电路内引线采用气相沉积保护膜工艺后的气相沉积保护膜检验方法、电力学环境试验方法。本文件适用于完成气相沉积保护膜的宇航用集成电路的试验。
- 赵元富姚全斌林鹏荣冯小成荆林晓李洪剑付明洋林建京曹燕红刘思嘉刘征宇
- CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
- 2016年
- 陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。
- 吕晓瑞林鹏荣黄颖卓唐超练滨浩姚全斌
- 关键词：温度循环可靠性
- 一种新型高电流密度快恢复二极管结构及其制作方法
- 本发明公开了一种新型高电流密度快恢复二极管结构及其制作方法，可用于大电流、快恢复二极管的生产，属于功率半导体器件领域。其技术特点：采用挖槽技术，在芯片正面有源区处挖槽，槽间距依器件性能参数做相应调整，然后用掺硼多晶硅淀积...
- 姚全斌赵元富吴立成王传敏殷丽王成杰赵昕张文敏冯幼明
- 文献传递
- 3GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计被引量：3
- 2014年
- 随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。
- 张洪硕赵元富姚全斌曹玉生练滨浩朱国良
- 关键词：陶瓷封装传输特性插入损耗
