林鹏荣
- 作品数：17 被引量：43H指数：5
- 供职机构：北京时代民芯科技有限公司更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学自动化与计算机技术更多>>
- 有铅和无铅倒装焊点研究被引量：10
- 2017年
- 首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3Sn4金属间化合物,90Pb10Sn焊点界面主要形成物是Ni3Sn2和Ni3Sn4,97.5Sn2.5Ag芯片的剪切强度大于90Pb10Sn的剪切强度,断裂位置位于基板焊盘与Mo的结合面或芯片UBM与粘附层的结合面,90Pb10Sn断裂位置位于焊料内部,表明97.5Sn2.5Ag焊料的抗剪切强度更高,而90Pb10Sn焊料的塑性和韧性更好。
- 姜学明林鹏荣练滨浩文惠东黄颖卓
- 关键词：倒装焊剪切强度断口形貌金属间化合物
- 高温存储下不同成分Sn-Pb凸点可靠性研究被引量：3
- 2017年
- 随着我国集成电路封装密度的不断提高,引线键合方式已无法满足需求,倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的可靠性有着重大影响,界面化合物及晶粒形态均会发生显著变化。以多种SnPb凸点为研究对象,分析高温存储对凸点可靠性的影响,结果表明:10Sn90Pb凸点剪切强度波动幅度较小;Sn含量越高,高温存储后焊料界面处IMC层越厚,63Sn37Pb焊料界面IMC变化最为明显;63Sn37Pb凸点IMC生长速度较快,晶粒粗化现象较为严重。
- 文惠东林鹏荣曹玉生练滨浩王勇姚全斌
- 关键词：倒装焊可靠性
- CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究被引量：1
- 2014年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。
- 黄颖卓练滨浩林鹏荣田玲娟
- 关键词：位置度一致性
- 一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法
- 本发明涉及一种提高CBGA/CCGA封装植球/柱回流焊后焊点熔点的方法，在进行CBGA/CCGA封装器件植球/柱时，在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金属粉末，通过加热将掺入一定量的Pd或Pb金属粉末的低熔点焊膏熔化...
- 林鹏荣黄颖卓练滨浩曹玉生姚全斌
- 文献传递
- CBGA器件焊点温度循环失效分析被引量：5
- 2016年
- 陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题^([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效。
- 吕晓瑞林鹏荣黄颖卓唐超练滨浩姚全斌
- 关键词：温度循环可靠性
- 一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法
- 一种大翘曲晶圆回流过程翘曲控制装置及回流焊接方法，适用于Fan‑out晶圆Bumping工艺，采用回流翘曲控制装置及方法进行Bumping制备及大翘曲晶圆回流控制，通过压力自动控制实现回流过程中翘曲晶圆的整平，大大提高回...
- 谢爽林鹏荣王勇谢晓辰黄颖卓徐士猛文惠东
- 含有限晶粒微小无铅焊点的力学行为
- 微系统封装也不断向更高密度发展，微互连尺寸愈加细小，钎料接头内所含晶粒数量将是有限的。含有限晶粒微小焊点的力学性能可能有别于大尺寸焊点，并且成为影响电子封装和组装产品可靠性的关键因素。深入研究微小无铅焊点的力学性质和微观...
- 林鹏荣
- 关键词：力学性质电子封装
- 文献传递
- 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响被引量：6
- 2016年
- 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大,其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大,10次回流后,3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起,5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。
- 文惠东林鹏荣练滨浩王勇姚全斌
- 关键词：倒装焊
- 一种集成电路菊花链结构及失效定位方法
- 本发明一种集成电路菊花链结构及失效定位方法，电路结构包括：塑封基板、基板布线、基板通孔、基板测试焊盘、BGA焊盘、芯片、芯片内布线、TSV通孔、芯片焊盘、倒装焊点。塑封基板正面设置若干基板布线和基板测试焊盘，基板布线连通...
- 林鹏荣文惠东王勇谢晓辰黄颖卓谢爽
- 陶瓷外壳质量对CBGA植球工艺质量的影响
- 2012年
- 随着陶瓷球栅阵列(CBGA)封装形式的产品被广泛应用,对其产品植球工艺质量的可靠性和一致性的要求也越来越严格,对原材料特别是对陶瓷外壳质量的控制是影响CBGA植球工艺质量的重要因素之一。以CBGA256和CBGA500封装形式的电路产品为例,通过焊盘的共面性、位置度和陶瓷表面的平面度三个方面来研究陶瓷外壳的质量对CBGA植球工艺质量的影响。
- 黄颖卓林鹏荣练滨浩姚全斌曹玉生
- 关键词：陶瓷外壳位置度平面度
