您的位置： 专家智库 > >

窦韶旭

作品数：23 被引量：20H指数：3
供职机构：重庆大学更多>>
发文基金：重庆市科技攻关计划重庆市国土资源和房屋管理局科技计划项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
相关领域：自动化与计算机技术冶金工程金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 2篇冶金工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 17篇感器
  • 17篇传感
  • 17篇传感器
  • 11篇声表面波
  • 10篇压电薄膜
  • 10篇叉指换能器
  • 9篇芯片
  • 9篇传感器芯片
  • 7篇收发
  • 7篇无线
  • 7篇无线收发
  • 6篇底电极
  • 6篇谐振器
  • 5篇金属
  • 5篇基底
  • 4篇压力传感器
  • 4篇热法炼镁
  • 4篇力传感器
  • 4篇炼镁
  • 4篇硅热法

机构

  • 23篇重庆大学
  • 1篇成都理工大学
  • 1篇四川大学
  • 1篇四川理工学院

作者

  • 23篇窦韶旭
  • 16篇牟笑静
  • 6篇尚正国
  • 5篇龙思远
  • 4篇李爱听
  • 4篇游国强
  • 3篇郭云春
  • 1篇章宗和
  • 1篇曹凤红
  • 1篇陈云贵
  • 1篇丁武成
  • 1篇王甜
  • 1篇王朋
  • 1篇崔志明

传媒

  • 2篇特种铸造及有...
  • 1篇轻金属
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 3篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2019
  • 9篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2015
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
共 23 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
压铸铝合金连续燃气熔化能耗分析被引量：2
2015年
在构建铸造铝合金熔化热能物理和数学模型的同时,基于现场采集数据进行了定量能耗分析。结果表明,常见集中熔化炉进行铸造铝合金连续熔化时,燃气热能的40.8%用于将炉料熔化成760℃的熔体,33.3%随高温烟气外排,16.5%在熔炼操作过程中通过炉门(盖)辐射和对流散失,7.4%通过炉壳表面散失,2%随炉渣外排。
王朋窦韶旭王甜龙思远
关键词：压铸铝合金熔化能耗
一种差分双谐振器型声波压力传感器
本发明提出了一种差分式双谐振器型声波压力传感器，其包括衬底1及在其上形成的底电极2，在底电极2下的衬底1内设置有两个独立且结构参数相同的敞开或密封的腔室，第一腔室之上的底电极2上依次形成有压电层3和第一谐振器4，第二腔室...
牟笑静陈俊霏窦韶旭尚正国
一种差分式双谐振器声波拉伸应变传感器芯片
本发明提出了一种差分式双谐振器声波拉伸应变传感器芯片，其包括第一谐振器和第二谐振器，第一谐振器和第二谐振器相互垂直放置且各自的声波传播方向不通过对方谐振器区域。可以选择从基底层背部进行深刻蚀，构成兰姆波器件；也可以选择在...
牟笑静曹健窦韶旭尚正国
文献传递
基于SOI和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其应用结构
本实用新型提出了一种基于SOI和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其应用结构，该高温应变传感器芯片包括SOI芯片基底，SOI芯片基底具有第一表面和第二表面，在SOI芯片基底上形成有压电薄膜，在压电薄膜之上形成有叉指换...
牟笑静窦韶旭齐梦珂
文献传递
一种基于SOI和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其制备方法
本发明提出了一种基于SOI和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其制备方法，该高温应变传感器芯片包括SOI芯片基底，SOI芯片基底具有第一表面和第二表面，在SOI芯片基底上形成有压电薄膜，在压电薄膜之上形成有叉指换能器...
牟笑静窦韶旭齐梦珂
基于氮化铝压电薄膜的声表面波(SAW)高温力学传感器研究
力学传感器是将各种力学参量转换为电信号的器件。应用于高温极端环境下测量的高温力学传感器，尤其是高温压力传感器和高温应变传感器，在航空航天、石油化工、武器装备以及汽车能源等领域发挥着巨大作用。长久以来，世界各国都很重视高温...
窦韶旭
关键词：声表面波温度补偿
差分双谐振器型声波压力传感器
本实用新型提出了一种差分双谐振器型声波压力传感器，其包括衬底1及在其上形成的底电极2，在底电极2下的衬底1内设置有两个独立且结构参数相同的敞开或密封的腔室，第一腔室之上的底电极2上依次形成有压电层3和第一谐振器4，第二腔...
牟笑静陈俊霏窦韶旭尚正国
文献传递
一种基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片及其制备方法
本发明提出了一种基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片及其制备方法，其包括：硅晶元芯片基底，所述硅晶元芯片基底包括第一表面和第二表面，在所述硅晶元芯片基底内部设置有腔室，所述腔室在硅晶元芯片基底第二表面有开口或...
牟笑静窦韶旭齐梦珂
文献传递
一种基于金属薄板和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其制备方法
本发明提出了一种基于金属薄板和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片及其制备方法，该基于金属薄板和压电薄膜的声表面波高温应变传感器芯片包括金属薄板基底，金属薄板基底具有第一表面和第二表面，在金属薄板基底上形成有压电薄膜，在...
牟笑静窦韶旭齐梦珂
文献传递
基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片
本实用新型提出了一种基于硅晶元和压电薄膜的声表面波高温压力传感器芯片，其包括硅晶元芯片基底，所述硅晶元芯片基底包括第一表面和第二表面，在所述硅晶元芯片基底内部设置有腔室，所述腔室在硅晶元芯片基底第二表面有开口或者由键合于...
牟笑静窦韶旭齐梦珂
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0