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解婧
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95
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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相关领域:
自动化与计算机技术
一般工业技术
电子电信
农业科学
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合作作者
李超波
中国科学院微电子研究所
夏洋
中国科学院微电子研究所
卢维尔
中国科学院微电子研究所
张阳
中国科学院微电子研究所
刘金虎
中国科学院微电子研究所
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解婧
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2013
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一种基于金属微观结构的精密模具
本发明实施例提供的一种基于金属微观结构的精密模具,包括:衬底;牺牲层,所述牺牲层附着于所述衬底上;结构层,所述结构层嵌于所述牺牲层内,且所述结构层的底面位于所述牺牲层内部;三维结构内部腔体,所述三维结构内部腔体位于所述结...
解婧
王欢
郜晨希
邢建鹏
李超波
文献传递
石墨烯晶片的制备方法
本发明提供一种石墨烯晶片的制备方法,包括对需要沉积石墨烯晶片的衬底和石墨材料表面进行活化处理;通过离子注入方法控制石墨烯的厚度;将衬底与石墨表面接触,施加外物理场使石墨烯晶片从石墨材料表面剥离下来并沉积到衬底表面。本发明...
夏洋
李超波
解婧
罗巍
张阳
文献传递
基于氮的施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法
本发明公开一种基于氮的施主-受主共掺氧化锌薄膜的制备方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后依次进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主...
卢维尔
夏洋
李超波
张阳
解婧
董亚斌
文献传递
一种制备低表面粗糙度氧化锌薄膜的方法
本发明公开了一种制备低表面粗糙度氧化锌薄膜的方法,属于氧化锌薄膜制备技术领域。所述方法包括:原子层沉积设备通入含锌源气体和含氧源气体,在原子层沉积设备反应腔中的硅衬底表面生长氧化锌薄膜;原子层沉积设备通入含铝源气体和含氧...
张阳
董亚斌
卢维尔
解婧
李超波
夏洋
文献传递
一种晶圆级阳极键合方法
本发明涉及一种晶圆级阳极键合方法。所述晶圆级阳极键合方法,包括如下步骤:将待键合的硅或金属样片和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗;将清洗后的硅或金属样片和玻璃样片吹干,放入键合装置中,一边加热,一边抽真空,到达预设工作温度和真...
罗巍
解婧
张阳
李超波
夏洋
文献传递
一种热塑性芯片的键合方法
本发明提供了一种热塑性芯片的键合方法,属于芯片键合技术领域,所述方法包括:通过溶剂键合的方式将两块热塑性芯片进行预键合,获得预键合体;将所述预键合体进行加压并浸没于40~80℃的水中,在0.5~5MPa压力下进行水浴键合...
王欢
解婧
邢建鹏
范涛
刘金虎
宋宏岩
李超波
一种氧化锌薄膜的制备方法
本发明公开了一种氧化锌薄膜的制备方法,包括如下步骤:(1)向放置衬底的原子层沉积设备反应腔中通入含锌前驱体源,含锌前驱体源中的锌原子吸附于衬底表面;(2)通入含氮前驱体源,然后通过等离子体将含氮前驱体源电离,或将经过等离...
解婧
李超波
夏洋
文献传递
一种纳米线传感器及其制备方法
本发明公开了一种纳米线传感器及其制备方法。该纳米线传感器,包括:衬底;传感元件,位于所述衬底的表面,所述传感元件包括若干纳米线传感单元。本发明中的纳米线传感单元在衬底上形成了若干个传感区域,每个纳米线传感单元均能够独立感...
解婧
宋宏岩
邢建鹏
王欢
范涛
刘金虎
李超波
微流体芯片
本申请实施例提供了一种微流体芯片,包括:流体反应单元,流体反应单元包括进样端和出样端;进样管道,连通于流体反应单元的进样端;出样管道,连通于流体反应单元的出样端;第一气管,连通于进样管道;第二气管,连通于出样管道。该微流...
刘金虎
李超波
范涛
解婧
邢建鹏
王欢
原子层沉积制备共掺的氧化锌薄膜的方法
本发明公开一种原子层沉积制备共掺的氧化锌薄膜的方法,包括将基片放入ALD反应腔室中,对基片及腔室管道进行加热,然后进行多组分的复合沉积;所述复合沉积包括在第一次锌源沉积后,分别引入一次包含III主族元素X的施主掺杂源的掺...
卢维尔
夏洋
李超波
解婧
李楠
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