胡琼
- 作品数：14 被引量：49H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理更多>>
- 基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法
- 本发明涉及一种基于金锡共晶的谐振型压力传感器芯片局部真空封装方法。本发明方法采用电镀和溅射淀积Sn/Au层，利用金锡合金在加热时的等温凝固和共晶反应，来实现局部真空封装，能使局部真空封装的成品率达到99％。与常规铅锡共晶...
- 张志红熊化兵何开全朱虹娇赵光辉李茂松胡琼
- 多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法
- 本发明公开了一种多芯片倒装焊三层封装结构的底填灌封方法，包括：制作多芯片倒装焊三层封装结构，并使其整体温度保持在100℃～120℃；采用送胶针管从三层封装结构侧面的缝隙处伸入并注入灌封胶；当三层封装结构四周的侧面均可见灌...
- 熊化兵李金龙胡琼
- 文献传递
- 金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究被引量：7
- 2021年
- 为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力三个关键参数采用正交法进行三因子两水平极差分析,得到了影响芯片金锡共晶焊接质量的主次因子及共晶焊接参数的最优组合。试验结果证明,使用优化的工艺参数,芯片焊接质量得到明显提升,共晶焊接区空洞率均值及芯片剪切力Cpk值均完全满足GJB548B的要求。
- 李茂松黄大志朱虹姣胡琼
- 关键词：正交试验剪切力
- 无铅焊料实用化技术研究被引量：6
- 2007年
- 选取BSn89.3CuInAg和BSn90.7CuInAg两种无铅焊料,对其剪切强度、热冲击、温度循环、机械冲击、扫频振动、恒定加速度、空洞检测等性能进行了一系列试验,验证了无铅焊料的可靠性。结果证明,无铅焊料的各项性能均优于铅锡共晶焊料。因此,无铅焊料逐渐取代铅锡焊料是可行的,也是必然的。
- 朱虹姣欧昌银胡琼李茂松
- 关键词：无铅焊料剪切强度封装可靠性
- 一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法
- 本发明公开了一种基板预植Au凸点的倒装焊工艺方法，包括以下步骤，提供一具有镀金焊盘的基板和一具有焊料球凸点的倒装芯片；在所述基板的镀金焊盘上制备Au凸点；将倒装芯片移动至基板上方，使焊料球凸点与基板上的Au凸点相对完成倒...
- 李金龙张文烽赵光辉胡琼
- 大腔体器件气密性焊接技术研究被引量：2
- 2005年
- 阐述了大腔体器件的储能焊焊接技术,讨论了焊接基本要素,建立了焊接能量模型。分析了影响气密性的主要因素,通过改进焊接技术和优化工艺参数,解决了大腔体器件的气密性焊接技术问题。目前,大腔体器件(150～200mm周长,对角线≤70mm)气密性焊接的成品率已达到93%。
- 欧昌银李茂松胡琼
- 关键词：电阻焊储能焊气密性封装
- 引线键合在温度循环下的键合强度衰减研究
- 2023年
- 研究了18、25、30μm三种金丝和25、32、45μm三种硅铝丝键合引线在不同温度循环次数下的键合强度衰减规律,并研究了拉断模式的比例。结果表明,所有试验样品,无论是否经历温度循环,均达到了GJB548B-2005方法2011.1中的最小键合强度要求,均未出现焊点拉脱的现象。随着温度循环次数的增加,金丝键合强度先略微增大,后缓慢减小并趋于平缓。硅铝丝键合强度先较快减小,后缓慢减小,并趋于平缓。相比于金丝,硅铝丝在0~50次的温度循环下键合强度衰减较快。通过曲线拟合,获得不同丝径下的键合强度衰减变化方程。
- 熊化兵李金龙胡琼赵光辉张文烽谈侃侃
- 关键词：微电子封装引线键合键合强度温度循环
- 基于平行缝焊工艺的AuSn合金焊料封盖技术研究被引量：6
- 2007年
- 为了解决聚合物粘结电路的质量与长期可靠性问题,提出了一种采用平行缝焊工艺对AuSn合金焊料熔封器件进行封盖的新方法。通过对平行缝焊工艺的深入研究,解决了该类器件封盖的气密性与外观质量问题,从而找到了一种有效解决熔封外壳组装的低温聚合物粘结电路水汽含量、抗剪强度、键合强度控制的新方法。
- 李茂松欧昌银陈鹏赵光辉胡琼黄大志朱虹姣
- 关键词：封装平行缝焊气密性
- AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展被引量：18
- 2012年
- AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。
- 李金龙谈侃侃张志红胡琼罗俊李双江
- 关键词：电子封装
- 一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术被引量：1
- 2021年
- 详细论述了引线键合在线自动检测技术原理及实现方法,分析了影响检测准确性的因素,并提出了相应的解决措施。基于机器视觉系统,提出了一种金丝球焊键合在线自动检测法,通过对键合引线形成的二维图像进行数字化处理,实现了对键合引线连接正确性、植球完整性、焊球直径、引线断裂、偏移、塌陷等缺陷的在线检测。该技术使用机器自动检测代替人工检测,使检测效率提升了80%左右,检测准确率达到100%。
- 李茂松胡琼朱虹姣
- 关键词：在线检测机器视觉系统
