秦向南
- 作品数：3 被引量：18H指数：2
- 供职机构：江苏大学更多>>
- 发文基金：广西壮族自治区自然科学基金江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人培养对象资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究被引量：2
- 2008年
- 使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型,考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为,并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说,保温时间的影响比升降温时间的影响大,保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了,说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。
- 杨平李宁沈才俊秦向南潘超
- 关键词：保温时间
- 多芯片组件的热三维有限元模拟与分析被引量：7
- 2007年
- 以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型。对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响。MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布。
- 秦向南杨平沈才俊廖宁波
- 关键词：电子技术多芯片组件热模拟有限元法ANSYS
- 不同基板的CBGA焊点在热循环下的力学特性研究被引量：9
- 2008年
- 采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为,用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析;同时,选用不同的基板材料(Al2O3、AlN、SiC),考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为。研究结果表明,最外侧焊点受到的应力应变最大,所以裂纹最有可能从最外侧焊点处萌生,并沿着基板一侧扩展;焊点的高应力发生在热循环的低温阶段,升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著,应力应变迟滞环在热循环的最初几个周期内就能很快稳定。模拟结果得出,采用BeO基板材料时焊点的应力应变最小,其可靠性最高。
- 杨平沈才俊秦向南廖宁波
- 关键词：CBGA应力应变陶瓷基板有限元模拟
