廖宁波
- 作品数：6 被引量：18H指数：2
- 供职机构：江苏大学更多>>
- 发文基金：广西壮族自治区自然科学基金江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人培养对象资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程理学自动化与计算机技术更多>>
- 多芯片组件的热三维有限元模拟与分析被引量：7
- 2007年
- 以ATMEL公司生产的MCM的内部结构、尺寸和材料为基础,在有限元分析软件ANSYS的环境下建立了该MCM的三维模型。对该MCM在典型工作模式下内部和封装表面温度场分布情况进行了模拟,并分析了该MCM工作时各部分散热比例情况和MCM各部分材料的热导率对内部温度的影响。MCM表面温度的模拟结果和用红外热像仪测得的结果基本一致,有限元模型和分析方法能够比较精确地反映MCM温度场分布。
- 秦向南杨平沈才俊廖宁波
- 关键词：电子技术多芯片组件热模拟有限元法ANSYS
- 极端环境下精密器件装备抗振动冲击加固非线性设计理论与方法研究
- 杨平杨建明廖宁波刘夫云
- 该成果针对微电子系统等精密装备器件的加固，以抗冲击并兼顾减振技术为突破点研究多介质耦合减振器件设计理论方法，研究一个器件兼顾抗大冲击并减振的动力学机制，研究实现兼顾抗振冲双重功能的耦合匹配特征，突破传统减振设计理论无法兼...
- 关键词：
- 基于分子动力学的MEMS器件微摩擦特征仿真研究
- 2004年
- 微机电系统(MEMS)的尺度深入到微-纳米量级时,表面力与体积力相比成为起主导作用的力,其黏着效应与表面效应渐成主导的或不可忽略的机制.分子动力学模拟的日趋成熟,使人们有可能研究一种最单纯的摩擦状态,即"界面摩擦",它是指把负荷引起的塑性变形、黏着和粗糙度的影响抑制到最低限度,实现原子级光滑表面的分子接触时的摩擦状态.对不同材料的界面摩擦过程进行了分子动力学(MD)模拟研究,采用基于Morse势函数描述原子间的相互作用,以牛顿方程建立力学运动方程,使用改进后的Verlet算法求解原子运动轨迹.将MD仿真结果得出的微观摩擦规律与文献[7]等实验对比,并进行了讨论.最后在此基础上探讨了分子动力学方法在微机械设计中的作用及发展方向.
- 廖宁波杨平
- 关键词：分子动力学模拟微机电系统纳米摩擦学
- 机构同构图识别的映射-遗传复合算法研究被引量：2
- 2006年
- 基于映射原理和遗传算法提出了一种判别图同构特征的复合算法,该算法通过研究两个图的映射关系并进行编码,结合遗传算法构建同构判别问题的模型。针对同构识别中码元不能重复的特征,提出了交叉算子和变异算子的重新设计对策;引入模拟退火算法确定了从当前解到新解转移的概率,从而避免陷入局部最优;基于数学实验提出了一些模型参数的选择原则以提高算法效率。算例表明,该复合算法可有效地应用于机构图的同构判别,为机构创新设计智能CAD研究提供了一种有效的同构识别方法。
- 杨平廖宁波丁建宁范真
- 关键词：映射遗传算法同构识别
- 基于分子动力学的MEMS器件微摩擦特征仿真研究
- 微机电系统(MEMS)的尺度深入到微-纳米量级时,表面力与体积力相比成为起主导作用的力,其黏着效应与表面效应渐成主导的或不可忽略的机制.分子动力学模拟的日趋成熟,使人们有可能研究一种最单纯的摩擦状态,即'界面摩擦',它是...
- 廖宁波杨平
- 关键词：分子动力学微机电系统纳米摩擦学
- 文献传递
- 不同基板的CBGA焊点在热循环下的力学特性研究被引量：9
- 2008年
- 采用粘塑性本构Anand方程描述SnPb钎料的变形行为,用有限元方法对CBGA组件焊点结构进行二维模型分析;同时,选用不同的基板材料(Al2O3、AlN、SiC),考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为。研究结果表明,最外侧焊点受到的应力应变最大,所以裂纹最有可能从最外侧焊点处萌生,并沿着基板一侧扩展;焊点的高应力发生在热循环的低温阶段,升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著,应力应变迟滞环在热循环的最初几个周期内就能很快稳定。模拟结果得出,采用BeO基板材料时焊点的应力应变最小,其可靠性最高。
- 杨平沈才俊秦向南廖宁波
- 关键词：CBGA应力应变陶瓷基板有限元模拟
