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李宁

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：江苏大学更多>>
发文基金：广西壮族自治区自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇微电子
  • 1篇封装
  • 1篇封装可靠性
  • 1篇保温时间
  • 1篇不同温度

机构

  • 1篇江苏大学

作者

  • 1篇杨平
  • 1篇沈才俊
  • 1篇秦向南
  • 1篇潘超
  • 1篇李宁

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
不同温度规范对微电子封装可靠性影响的研究被引量：2
2008年
使用Ansys有限元软件建立三维BGA封装模型,考虑在不同的保温时间和升降温时间情况下焊点的力学行为,并通过Darveaux的失效模型来计算并比较封装体的疲劳寿命。结果表明:对于焊点在温度循环过程中的疲劳寿命来说,保温时间的影响比升降温时间的影响大,保温时间超过20min之后对寿命的影响就很小了,说明温度循环测试的关键不应该在升降温时间而应该在保温时间上。
杨平李宁沈才俊秦向南潘超
关键词：保温时间
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