孙峰
- 作品数:14 被引量:35H指数:3
- 供职机构:武汉理工大学更多>>
- 发文基金:佛山市科技发展专项基金更多>>
- 相关领域:化学工程理学金属学及工艺更多>>
- 分散剂对改性SiC料浆流变性的影响被引量:3
- 2005年
- 研究了分散剂对1种有机包覆改性SiC粉水基分散料浆的流变特性的影响.结果表明,分散剂的种类,用量对料浆的Zeta电位、粘度、触变性均有较大的影响.分散剂四甲基氢氧化铵比聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酸钠更为有效.当四甲基氢氧化铵的量为0.8%(质量分数)时,可使改性SiC微粉的Zeta电位绝对值提高30 mV,在剪切速率为80 r/min时,料浆粘度为166.5 mPa·s(55%,体积分数,下同),触变性降低.由此制得了固相含量为60%、低粘度的SiC陶瓷料浆.
- 武七德郝慧吉晓莉郭兵健孙峰周波
- 关键词:碳化硅包覆改性分散剂流变性
- 纯碳反应烧结碳化硅陶瓷材料连接被引量:2
- 2005年
- 以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm~50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.
- 武七德孙峰吉晓莉鄢永高郝慧王浩
- 关键词:碳化硅
- 莫来石晶须—莫来石复合涂层及其制备方法
- 本发明由原位合成得到莫来石晶须—莫来石复合涂层,其制备方法是:通过在基体材料真空中涂覆硅溶胶、铝溶胶和莫来石料浆的混合料浆,或真空逐层依次涂覆硅溶胶、铝溶胶、莫来石料浆,或以符合莫来石化学计量比的正硅酸乙酯和铝盐为原料采...
- 武七德孙峰王浩吉晓莉田庭燕王友兵郭万里
- 文献传递
- 一种新型艉轴密封装置泄漏量的测试装置及方法
- 本发明公开了一种新型艉轴密封装置泄漏量的测试装置及方法,其装置包括集液箱和与计算机连接的PLC控制器,所述集液箱的顶部设有泄漏液入口,所述泄漏液入口处设有入口电磁阀,所述集液箱的底部设有泄漏液出口,所述泄漏液出口处设有出...
- 刘杰金勇周建辉孙峰金龙毛伟兰
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- 分散剂对改性SiC料浆流变性的影响
- 本文研究了分散剂对1种有机包覆改性SiC粉水基分散料浆的流变特性的影响.结果表明,分散剂的种类,用量对料浆的Zeta电位、粘度、触变性均有较大的影响.分散剂四甲基氢氧化铵比聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酸钠更为有效.当四甲基...
- 武七德郝慧吉晓莉郭兵健孙峰周波
- 关键词:包覆改性分散剂流变性
- 文献传递
- 莫来石晶须-莫来石复合涂层及其制备方法
- 本发明由原位合成得到莫来石晶须-莫来石复合涂层,其制备方法是:通过在基体材料真空中涂覆硅溶胶、铝溶胶和莫来石料浆的混合料浆,或真空逐层依次涂覆硅溶胶、铝溶胶、莫来石料浆,或以符合莫来石化学计量比的正硅酸乙酯和铝盐为原料采...
- 武七德孙峰王浩吉晓莉田庭燕王友兵郭万里
- 文献传递
- 反应烧结碳化硅陶瓷素坯连接的研究被引量:1
- 2008年
- 以碳化硅和碳为糊料的主要原料,采用素坯连接的方法焊接反应烧结碳化硅(RBSC)陶瓷。探讨了糊料的碳密度、固相体积含量以及碳化硅颗粒级配对焊缝显微结构和机械性能的影响。研究表明,糊料碳密度为0.845 g/cm3,固相体积含量达57%,焊料粘度略大于1 Pa.s时,连接素坯烧结后的焊缝强度可达375 MPa,焊缝具有和母材相似的显微结构是连接强度得以提高的主要原因。
- 武七德邓明进叶春燕吉晓莉孙峰
- 关键词:反应烧结碳化硅显微结构
- 碳化硅基复合材料抗氧化梯度涂层的制备与性能研究
- 本文采用料浆法、溶胶—凝胶结合料浆的涂覆工艺,通过调整涂层料浆中的物质组成比例,在重结晶碳化硅基体上制备了具有过渡层的莫来石/莫来石晶须梯度复合涂层。基于对涂层原料组份的热膨胀系数、相变体积效应、高温氧扩散速率及高温下与...
- 孙峰
- 关键词:碳化硅梯度涂层
- 文献传递
- 碳化硅基复合材料抗氧化梯度复合涂层的制备与性能研究
- 孙峰
- 焊料特性对反应烧结碳化硅陶瓷焊接的影响被引量:3
- 2006年
- 以石油焦和碳化硅为主要原料,按照焊料碳密度的理论计算公式设计焊料碳含量,运用反应成型连接法焊接反应烧结碳化硅陶瓷。探讨了焊料的固相体积含量、碳密度对焊缝显微结构与性能的影响。通过对焊缝金相显微结构的分析,结合计算机图形处理软件计算出焊缝的烧结密度。研究表明:碳密度为0.85~0.88g/cm3,固相体积含量达到53%以上,流动性好的焊料焊接时焊缝干燥收缩率低,烧结后焊接性能好。焊缝最高强度可达(465±10)MPa以上,超过基体强度,断裂发生在基体处,对应焊缝的计算烧结密度为(3.11±0.01)g/cm3。
- 武七德孙峰田庭燕唐超周波
- 关键词:碳化硅显微结构