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6 条 记 录,以下是 1-6
丁荣峥
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:封装 气密性 气密性封装 集成电路封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨轶博
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:CCGA 抽气 封装 集成电路 空腔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
章文
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:UV固化 紫外光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高辉
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:UV固化 紫外光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙少鹏
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:夹具 开裂 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾丽君
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题:UV固化 紫外光
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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