您的位置: 专家智库 > >

杨轶博

作品数:8 被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金:国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇预置
  • 2篇圆孔
  • 2篇空腔
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 2篇CCGA
  • 2篇抽气
  • 1篇倒装片
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电源完整性
  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇信号噪声
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元方法
  • 1篇元方法
  • 1篇噪声
  • 1篇噪声控制
  • 1篇噪声控制研究

机构

  • 8篇中国电子科技...
  • 1篇江南大学
  • 1篇三江学院

作者

  • 8篇杨轶博
  • 7篇丁荣峥
  • 5篇陈波
  • 2篇高娜燕
  • 1篇张国华
  • 1篇明雪飞
  • 1篇李欣燕
  • 1篇朱媛
  • 1篇孙少鹏
  • 1篇马国荣
  • 1篇张顺亮

传媒

  • 4篇电子与封装
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇微电子学

年份

  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 2篇2012
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
高密度陶瓷封装电设计中噪声控制研究被引量:3
2013年
随着陶瓷封装电路密度、频率和速度不断提高,电信号噪声问题凸显。信号噪声本质上源于传输线本身存在的寄生电阻、电容、电感与电信号作用导致的一系列信号质量下降、参考电位不稳定等问题。高频高密度陶瓷电设计常见的信号噪声问题包括反射、串扰和同步开关噪声等。文章分析了陶瓷封装设计中三类噪声产生的原因、危害及解决措施,并基于信号/电源完整性理论,介绍了一款高频高密度陶瓷基板的封装电设计。
杨轶博丁荣峥高娜燕李欣燕
关键词:信号噪声串扰同步开关噪声信号完整性电源完整性
CCGA封装焊柱焊针排列装置
本发明涉及一种集成电路CCGA封装焊柱/焊针排列装置,包括:主体、预置定位块、挡板,所述主体的中心包括上、下两个空腔,上、下空腔之间通过垂直孔连通,主体的下部安装活动隔板,活动隔板将所述下空腔密封,在主体侧面设置抽气口与...
丁荣峥杨轶博陈波
文献传递
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究被引量:2
2013年
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中。目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法 2031倒装片拉脱试验。随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法 2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大。针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据。
丁荣峥马国荣陈波杨轶博
关键词:倒装片
CCGA封装焊柱焊针排列装置
本发明涉及一种集成电路CCGA封装焊柱焊针排列装置,包括:主体、预置定位块、挡板,所述主体的中心包括上、下两个空腔,上、下空腔之间通过垂直孔连通,主体的下部安装活动隔板,活动隔板将所述下空腔密封,在主体侧面设置抽气口与主...
丁荣峥杨轶博陈波
文献传递
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究被引量:7
2012年
多功能、高性能、高可靠及小型化、轻量化是集成电路发展的趋势。以航空航天为代表的高可靠应用中,CBGA和CCGA形式的封装需求在快速增长。CLGA外壳/基板植球或植柱及二次组装之后的使用过程中,常出现焊接不良或其他损伤而导致电路失效,因此需要进行植球植柱焊接返工。在返工过程中,除对焊接外观、焊接层孔隙等进行控制,研究返工过程对植球植柱焊盘镀层的影响也是保证焊接可靠性的重要工作。一次返工后焊盘表面镀金层已不存在,镀镍层也存在被熔蚀等问题,这都对返工工艺及返工后的电路可靠性提出了挑战。文章主要研究返工中镀镍层熔蚀变化趋势以及随返工次数增加焊球/焊柱拉脱强度和剪切强度的变化趋势,并分析返工后电路植球植柱的可靠性。
丁荣峥杨轶博陈波朱媛高娜燕
关键词:CBGACCGA植球可靠性
BGA和CCGA形位尺寸测试方法研究
2012年
BGA和CCGA电路焊球、焊柱的平面位置度、线性度以及PBGA翘曲度是封装检测的必检项目,其测量方法也较多。文章提出用激光测量显微镜来获取电路焊球球心、焊柱轴线的X-Y平面投影坐标,并结合AutoCAD软件,准确给出焊球/焊柱的平面位置度、线性度等,具有直观、快速、简便、精度高等特点,适合BGA和CCGA形位尺寸的在线检测、离线检验。
杨轶博丁荣峥明雪飞陈波
关键词:CCGA线性度翘曲度
多种结构硅通孔热应力仿真分析被引量:8
2015年
硅通孔(TSV)技术是实现三维封装的一种关键技术。通过有限元分析方法,研究了三种结构硅通孔的热应力,提出聚对二甲苯填充结构在热应力方面的优越性。为了进一步研究聚对二甲苯填充结构的TSV热应力,选用不同聚对二甲苯直径、高度、硅通孔的尺寸和深宽比进行仿真,得出一系列优化结论:随着聚对二甲苯直径的增大,等效应力先增大后减小;增大聚对二甲苯的高度、减小硅通孔的直径和深宽比,有利于优化热应力;深宽比大于4时,三种结构的热应力均趋于平稳。
薛彤张国华杨轶博
关键词:有限元方法聚对二甲苯热应力
陶瓷封装电路恒定加速度试验失效仿真分析被引量:7
2014年
0.50 mm节距CQFP256封装电路在20 000 g恒定加速度试验中出现瓷体开裂失效。利用Ansys Workbench仿真平台,对试验过程进行模拟仿真。结合电路失效照片和夹具实测数值,分析仿真结果,排除了封装设计和加工质量问题。而夹具的加工缺陷是导致电路瓷体开裂的主要原因。改进试验条件重新进行试验,电路100%通过20 000 g试验。
杨轶博丁荣峥孙少鹏张顺亮
关键词:夹具
共1页<1>
聚类工具0