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李双江

作品数：3 被引量：29H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 4个经济管理
  • 4个金属学及工艺
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  • 3个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个建筑科学
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 6个电子封装
  • 6个芯片
  • 5个电路
  • 5个引线
  • 5个引线键合
  • 5个微电子
  • 4个平行缝焊
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  • 3个叠放
  • 3个定位装置
  • 3个动部件
  • 3个堆叠
  • 3个多芯片
  • 2个氮气保护
  • 2个弹簧
  • 2个刀具
  • 2个倒装焊接
  • 2个倒装芯片
  • 2个点胶

机构

  • 6个中国电子科技...
  • 2个西安电子科技...
  • 1个电子科技大学
  • 1个四川固体电路...
  • 1个电子工业部
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个中国博士后科...
  • 1个江苏省“六大...
  • 1个国际科技合作...
  • 1个江苏省普通高...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个模拟集成电路...
  • 1个中央高校基本...
  • 1个重庆市自然科...

传媒

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  • 2个电子与封装
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  • 1个物理学报
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  • 1个微波学报
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  • 1个环境技术
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  • 1个电子元件与材...
  • 1个现代测量与实...
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  • 1个第十七届全国...
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  • 1个第十二届全国...

地区

  • 6个重庆市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
李金龙
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：管壳 共晶 夹具 贴片 倒装焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗俊
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：可靠性 电磁性能 半导体器件 模拟集成电路 显微结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谈侃侃
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：半导体器件 烘培 封装 键合 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊化兵
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：倒装焊 半导体器件 封装 夹具 夹持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡琼
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：封装 气密性 传感器芯片 封装方法 堆叠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志红
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：传感器芯片 杨氏模量 封装方法 封装 焊料凸点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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