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王保刚

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 1个热加工工艺
  • 1个电工技术学报

地区

  • 4个重庆市
  • 1个北京市
  • 1个四川省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
刘兴钊
供职机构：电子科技大学
研究主题：YBCO 高温超导 基片 筒式 缓冲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉奎
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：微电子机械系统 击穿电压 硅薄膜 MEMS 压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘道广
供职机构：清华大学
研究主题：SIGE_HBT SIGE HBT VDMOS器件 自对准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘登华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：化学溶液 化学腐蚀 密封式 离子注入机 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
印子华
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：阳极 半导体设备 激光图形发生器 绝缘子 离子注入机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹昭伟
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所
研究主题：离子注入机 SOI 刻蚀 介质隔离 深槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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