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韦娜
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:互连结构 力学特性 无机 有限元分析 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈仁章
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:互连结构 无机 力学特性 有限元分析 板机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈显平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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