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林骅
作品数:
2
被引量:2
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学机电工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
韦娜
桂林电子科技大学机电工程学院
陈仁章
桂林电子科技大学机电工程学院
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
李鹏
桂林电子科技大学机电工程学院
陈显平
桂林电子科技大学机电工程学院
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韦娜
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:互连结构 力学特性 无机 有限元分析 电子产品
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供职机构
所获资助
研究领域
潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
陈仁章
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:互连结构 无机 力学特性 有限元分析 板机
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供职机构
所获资助
研究领域
李鹏
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:可靠性 无铅 电子技术 封装技术 封装
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供职机构
所获资助
研究领域
陈显平
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:物联网 路灯系统 智能控制 按键 安全驾驶
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