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领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇无机
  • 2篇力学特性
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构
  • 1篇电子产品
  • 1篇优化设计
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  • 1篇子产

机构

  • 2篇桂林电子科技...

作者

  • 2篇潘开林
  • 2篇陈仁章
  • 2篇林骅
  • 2篇韦娜
  • 1篇陈显平
  • 1篇李鹏

传媒

  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇2014中国...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性被引量:2
2015年
首先简要介绍了目前实现可延展柔性无机电子延展性的主要原理及方式,分析了目前存在的问题;其次,总结了目前提高可延展柔性无机电子延展性能的主要设计,并对可延展柔性无机电子互连结构的力学特性发展现状进行了分析。其中重点探讨了目前存在的互连导线失效、异质界面的力学及其可靠性问题的研究现状;最后,针对目前可延展柔性无机互连结构存在的界面可靠性问题,介绍了本课题组在该方面的数值仿真工作。主要分析了可延展电子典型互连结构单元——马蹄形、Z字形结构基底应力集中问题,并进行了上述结构界面剥离的仿真分析。
林骅潘开林陈仁章韦娜
关键词:力学特性有限元分析
可延展无机柔性电子互连结构设计及力学特性研究
可延展电子在智能穿戴电子、柔性显示、生物医疗等领域具有广阔的应用前景.本文针对该核心问题,对目前可延展互连结构的设计及相关力学特性分析的国内外研究现状进行了分析.针对研究现状,分析了“自相似”互连结构的设计方法及其延展性...
潘开林林骅陈仁章韦娜陈显平李鹏
关键词:互连结构优化设计力学特性
文献传递
共1页<1>
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