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张弘鹏
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供职机构:
西安电子科技大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
贾仁需
西安电子科技大学
元磊
西安电子科技大学
张玉明
西安电子科技大学
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贾仁需
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:SUB PBI 碳化硅 衬底 肖特基接触
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元磊
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:碳化硅 SUB 集电区 肖特基接触 外延层
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张玉明
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:碳化硅 4H-SIC 肖特基接触 样片 退火
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