您的位置: 专家智库 > >

贾仁需

作品数:214 被引量:50H指数:4
供职机构:西安电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国防科技技术预先研究基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:电子电信理学电气工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 184篇专利
  • 22篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 65篇电子电信
  • 7篇理学
  • 4篇电气工程
  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程

主题

  • 62篇SUB
  • 47篇衬底
  • 39篇碳化硅
  • 31篇异质结
  • 29篇肖特基
  • 28篇PBI
  • 27篇电极
  • 25篇欧姆接触
  • 25篇肖特基接触
  • 24篇光电
  • 21篇外延层
  • 18篇迁移率
  • 17篇探测器
  • 17篇光电探测
  • 16篇介质层
  • 15篇栅电极
  • 15篇离子注入
  • 15篇光电探测器
  • 14篇MOS电容
  • 13篇源区

机构

  • 214篇西安电子科技...
  • 3篇西安科技大学
  • 2篇厦门理工学院
  • 2篇中北大学
  • 2篇国网智能电网...
  • 1篇鲁东大学
  • 1篇西安理工大学
  • 1篇株洲中车时代...

作者

  • 214篇贾仁需
  • 162篇张玉明
  • 46篇元磊
  • 40篇宋庆文
  • 39篇张艺蒙
  • 37篇王悦湖
  • 35篇汤晓燕
  • 31篇刘银涛
  • 26篇吕红亮
  • 21篇彭博
  • 20篇栾苏珍
  • 18篇张弘鹏
  • 17篇张义门
  • 14篇郭辉
  • 12篇杨宇
  • 12篇闫宏丽
  • 11篇李欢
  • 8篇杨帅
  • 7篇于淼
  • 7篇辛斌

传媒

  • 6篇物理学报
  • 3篇Journa...
  • 3篇中国科学:物...
  • 3篇第十五届全国...
  • 2篇固体电子学研...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇光谱学与光谱...
  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇电子器件
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇微纳电子技术
  • 1篇中国科技论文
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 9篇2024
  • 9篇2023
  • 4篇2022
  • 1篇2021
  • 26篇2020
  • 31篇2019
  • 14篇2018
  • 44篇2017
  • 10篇2016
  • 11篇2015
  • 28篇2014
  • 5篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 4篇2010
  • 3篇2009
  • 8篇2008
  • 4篇2007
  • 1篇2006
214 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于CH<Sub>3</Sub>NH<Sub>3</Sub>PbI<Sub>3</Sub>材料的P型HHMT晶体管及其制备方法
本发明涉及一种基于CH<Sub>3</Sub>NH<Sub>3</Sub>PbI<Sub>3</Sub>材料的P型HHMT晶体管及其制备方法。该方法包括:选取Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>材料作为...
贾仁需汪钰成庞体强刘银涛张玉明
文献传递
(HfO2)x(Al2O3)1-x/SiC的能带结构
采用原子层淀积(ALD)的方法在碳化硅(SiC)上生长(HfO2)x(Al2O3)1-xhigh-k栅介质材料,运用X射线光电子能谱(XPS)分析了样品各元素的含量及存在形式,并从栅介质的XPS价带谱中采用线性外推法提取...
闫宏丽贾仁需宋庆文汤晓燕张玉明魏海亮
关键词:半导体材料栅介质
一种双波段紫外光电探测器件及其制备方法
本发明涉及一种双波段紫外光电探测器件及其制备方法,制备方法包括:选取衬底;在衬底表面生长光吸收层;在光吸收层表面形成叉指电极。本发明提供的双波段紫外光电探测器件具有衬底、(In<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x...
贾仁需余建刚董林鹏杨茜
文献传递
增强型β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS的设计与研究
2023年
由于β-Ga_(2)O_(3)材料难以形成P型掺杂,目前β-Ga_(2)O_(3)功率器件大多为无结耗尽型。为了解决β-Ga_(2)O_(3)器件难以形成增强型的问题,提出了一种具有β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结的纵向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)。添加P型4H-SiC后,利用形成的PN结的单向导通性得到了正阈值电压,实现了增强型器件。使用Sentaurus TCAD仿真软件模拟了器件结构并研究了其电学特性,通过调节SiC厚度、SiC沟道浓度、外延层厚度和外延层浓度四个重要结构参数,对器件的功率品质因数进行优化设计。优化后的器件具有1.62 V的正阈值电压、39.29 mS/mm的跨导以及5.47 mΩ·cm^(2)的比导通电阻。最重要的是器件的关态击穿电压达到了1838 V,功率品质因数高达617 MW/cm^(2)。结果表明,该β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS为实现高性能增强型β-Ga_(2)O_(3)功率器件提供了一种可行的设计思路。
王海林栾苏珍程梅霞贾仁需
关键词:异质结增强型
提升网状生长Web Growth的刻蚀方法
本发明涉及一种提升Web Growth的刻蚀方法,方法包括:将加工SiC衬底利用超声、碱性混合剂、浓硫酸混合液、酸性混合、的HF酸溶液将加工SiC衬底清洗;利用外延炉对加工SiC衬底进行原位刻蚀;对加工SiC衬底进行同质...
贾仁需辛斌宋庆文张艺蒙闫宏丽
文献传递
基于离子注入的沟槽式浮动结碳化硅SBD器件及其制造方法
本发明涉及一种基于离子注入的沟槽式浮动结碳化硅SBD器件,所述碳化硅SBD器件包括金属、Si0<Sub>2</Sub>隔离介质、沟槽、一次N-外延层、P+离子注入区、二次N<Sup>-</Sup>外延层、N<Sup>+<...
宋庆文杨帅汤晓燕张艺蒙贾仁需张玉明王悦湖
文献传递
零偏4H-SiC衬底的同质外延方法被引量:1
2014年
基于水平热壁化学气相沉积(CVD)技术,采用原位刻蚀方法,在3英寸(1英寸=2.54 cm)(0001)Si面零偏4H-SiC衬底上生长了高质量的同质外延层,并对其主要工艺参数和生长机制进行了探讨。利用微分干涉相差显微镜、喇曼散射及湿法腐蚀等表征手法对样品进行了测试分析。测量结果表明,4H-SiC占整个外延表面积的99%以上,此外,该工艺消除了4H-SiC同质外延层中的基面位错,提高了外延层的质量。同时对零偏4H-SiC衬底的同质外延的工艺过程和理论进行了研究和讨论,实验发现,生长前的原位刻蚀、初始生长参数、碳硅原子比以及生长温度对于维持外延层晶型、避免3C-SiC多型的产生具有重要影响。
孙哲吕红亮王悦湖贾仁需汤晓燕张玉明张义门杨霏钮应喜
一种减少4H-SiC中本征深能级缺陷的方法
本发明公开了一种减少4H-SiC中本征深能级缺陷的方法,可用于4H-SiC材料质量的改进和器件的应用。其具体过程是:(1)对4H-SiC衬底进行预处理,并在该4H-SiC衬底正面生长N<Sup>-</Sup>外延层;(2...
贾仁需张玉明张义门郭辉王悦湖
文献传递
一种基于CH<Sub>3</Sub>NH<Sub>3</Sub>PbI<Sub>3</Sub>和Y<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>材料的MOS电容光敏器件及其制备方法
本发明涉及一种基于CH<Sub>3</Sub>NH<Sub>3</Sub>PbI<Sub>3</Sub>和Y<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>材料的MOS电容光敏器件及其制备方法,包括以下步骤:选取Si衬...
贾仁需李欢汪钰成庞体强
文献传递
Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>/Hf<Sub>x</Sub>La<Sub>1-x</Sub>O/SiO<Sub>2</Sub>堆垛栅介质层的SiC MOS电容及制造方法
本发明涉及一种Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>/Hf<Sub>x</Sub>La<Sub>1-x</Sub>O/SiO<Sub>2</Sub>堆垛栅介质层的SiC MOS电容及制造方法,包括:SiC...
贾仁需赵东辉吕红亮张玉明
文献传递
共22页<12345678910>
聚类工具0