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杨洪星
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:锗 单晶片 抛光片 晶片 表面粗糙度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田原
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 粗糙度 抛光片 化学机械抛光 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨静
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:化学腐蚀 MEMS 研磨 测厚 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王雄龙
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:研磨 粗糙度 MEMS 锗 厚度变化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张伟才
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 抛光片 化学机械抛光 机械强度 IPA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩焕鹏
供职机构:中国电子科技集团公司
研究主题:硅单晶 锗 单晶炉 晶片 单晶片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈晨
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 抛光片 锗单晶 英寸 硅-硅直接键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王云彪
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:抛光片 锗 表面粗糙度 超薄 磷化铟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭亚坤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十六研究所
研究主题:锗 抛光片 超薄 稳定性 平坦度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘玉岭
供职机构:河北工业大学
研究主题:化学机械抛光 CMP 抛光液 去除速率 ULSI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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